今日看点：传Manus首席执行官肖弘，暂不得离开中国；光芯片龙头源杰科技递表港交所

消息称英特尔、AMD全系处理器价格将上调10%-15%

据报道，PC硬件涨价潮从存储、内存蔓延至处理器领域，当前CPU市场正经历平均10% - 15%的价格上涨，服务器与消费级产品均受波及。

供应链消息人士称，英特尔与AMD已通知客户，将从4月起上调全系处理器价格，且产品订单交付周期拉长至数月。有匿名游戏PC厂商高管表示，2026年第二季度CPU供应会更紧张，因厂商优先分配产能给数据中心，消费级PC处理器数量下降，有钱也难多拿货。

传Manus首席执行官肖弘，暂不得离开中国

据报道，人工智能初创公司 Manus 首席执行官肖弘本月被召至北京与国家发改委开会，会后被告知因监管审查需暂时不得离境，但可在中国境内自由活动。

Manus 由肖弘等人于 2022 年在中国创立，2025 年总部迁至新加坡，同年 12 月被美国科技巨头 Meta 以约 20 亿美元收购。目前，中国商务部、国家发改委等部门正评估该交易是否符合中国技术出口、对外投资、国家安全等方面法律法规。

三星、SK海力士，加速在华扩产

3月25日，据韩国媒体Businesskorea报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士正在对他们在中国的工厂进行大规模设施投资，以同时提升工艺技术和产能。

随着全球人工智能（AI）投资热潮加剧存储半导体短缺，三星电子和SK海力士正全力调动包括中国工厂在内的所有产能来增加对客户的供应。三星和SK海力士去年合计对中国工厂投资了1.5万亿韩元（约合69亿人民币、10亿美元），希望通过升级当地工厂的NAND Flash和DRAM生产工艺和产能来扩大芯片供应并提高盈利能力。

国产存储龙头，拿下15亿美元大订单

佰维存储发布公告称，公司与某存储原厂签订日常经营性采购合同，公司同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购某款存储晶圆，合同总承诺采购金额为15亿美元，承诺采购期总计24个月。

中国智能眼镜市场持续火爆 2025年出货量同比增长87.1%

3月25日，国际数据公司（IDC）发布报告称，2025年，全球智能眼镜市场出货量达1477.3万台，同比增长44.2%；其中，中国智能眼镜市场出货量为246.0万台，同比增长87.1%。光学方案进步、AI逐步接入、用户接受度提升等因素，共同推动市场从预热走向放量。

进入2026年后，中国智能眼镜市场依旧热度不减。据国家统计局数据，2026年1月份至2月份，全国网上商品和服务零售额增长9.2%，商务大数据重点监测平台智能产品增长亮眼，其中智能眼镜网络零售额同比增长183.5%。

高德开放平台发布适配OpenClaw的Skills

3月25日晚间消息，高德开放平台近日宣布，其地图能力已完成标准化封装，以Skills（技能）形式适配OpenClaw。用户只需通过自然语言指令，即可驱动智能体完成从路径规划到周边服务推荐的复杂闭环，实现“诉求即产品，所想即所达”。

据悉，此次上线的Skills包括两大类别：“基于地理信息的生活/办公助手”，具备智能搜索规划与数据可视化分析能力；“基于高德地图的网站生成助手”，实现了“诉求即产品”的极速开发体验。

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75

汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的 SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。

SAM9X75D5M属于Microchip混合型单片机产品系列，可让用户在沿用传统单片机开发环境、支持实时操作系统（RTOS）开发同时，获得微处理器（MPU）级先进处理能力与更高密度嵌入式内存。该器件专为汽车应用量身打造，适用于数字驾驶舱仪表、两轮及三轮车辆智能仪表、暖通空调（HVAC）控制以及电动汽车充电桩等场景。SAM9X75D5M将微处理器与内存集成于单一封装中，简化开发流程。该器件可为汽车显示屏提供充足缓存空间，并支持灵活的显示接口，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低压差分信令（LVDS）及并行RGB数据传输。

Molex莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件

2026年3月25日，Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率，标志着 Cardinal 家族的战略性扩展，其成熟可靠的机械完整性进一步进化，现已满足高带宽频谱需求，可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。

Molex莫仕射频总经理 Roman Buff 说道：“扩展到 145 GHz 是 Cardinal 产品线的自然演变，该产品线旨在满足日益增长的端口密度需求，同时确保信号完整性不受影响。这种全新的高速解决方案将高频接触技术集成到 Cardinal 多端口外壳中，助力工程师跨越从 AI 到 6G 的鸿沟，并利用现有基础设施测试面向未来的芯片。”

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO

3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。

该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。

光芯片龙头源杰科技递表港交所

据港交所3月25日披露，陕西源杰半导体科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，国泰海通、广发证券为其联席保荐人。据招股书，源杰科技是一家激光器芯片供应商，致力于提供高可靠性、高速率、大批量高质交付的激光器芯片，实现数据的极致互连。

公司的核心产品组合，包括CW激光器芯片、EML激光器芯片及DFB激光器芯片，覆盖AI数据中心、5G通信建设及光纤接入等核心场景。根据灼识咨询的报告，以2025年的对外销售收入计，公司是全球第六大激光器芯片供应商以及全球第二大硅光高速率光互连产品激光器芯片供应商。

傲意科技获1.5亿元C轮融资，海外收入增速反超国内

傲意科技近期已完成1.5亿元C轮融资。本轮融资由中金资本旗下深圳市脑科学与类脑智能产业投资基金（下称"中金脑科学基金"）领投，另有多家老股东持续跟投。傲意科技成立于2015年，专注于非侵入式神经信号传感与AI解析技术，并已自主研发肌电/脑电传感器、智能仿生手、神经康复外骨骼及具身智能灵巧手等产品，拥有百余项自主知识产权。

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