美国芯片巨头博通（Broadcom）近日正式确认，终止原定在西班牙投资约10亿美元建设半导体后端封测工厂的计划。该项目自2023年7月公布以来，被视为欧盟提升本土芯片制造能力的重要一环，如今因与西班牙政府谈判破裂而搁浅，也反映出欧洲在吸引半导体投资方面面临的现实挑战。
谈判破裂主要集中在三方面问题：一是补贴发放节奏，博通希望提前获得大额资金支持，而西班牙政府坚持按工程进度分期拨款；二是选址位于加泰罗尼亚工业区，面临更严格的环保和能耗审批要求，可能延长建设周期；三是西班牙政局变动及美国商务部高层调整带来的不确定性，使合作基础发生变化。
项目取消后，博通迅速启动应对措施，计划加大对马来西亚和越南现有封测基地的投资，预计在2026年前新增5亿至7亿美元预算，以弥补产能缺口。同时，公司进一步深化与台积电（TSMC）和日月光（ASE）在2.5D封装、Chiplet等高端封装技术领域的合作，保障其AI加速器与网络芯片的竞争力。
在制造策略调整的同时，博通正加速推进从硬件厂商向综合性软件与解决方案提供商的战略转型。继收购VMware之后，公司持续优化资源配置，将更多资源投入高附加值的芯片设计、先进封装以及企业级软件业务中。
目前，博通在欧洲仅保留法国索菲亚科技园的设计中心和德国慕尼黑的无线研发部门，短期内不再考虑新增制造投资。这一决策凸显了其在全球产业格局变化下的灵活应对与战略重心转移。
