88亿！光芯片创企卖身大厂

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预计新产品组合将产生超过5亿美元的收入。

编译 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西4月15日消息，昨日，美国数据中心连接解决方方案巨头Credo宣布已达成最终协议，将以至多13亿美元（约合人民币88亿元）的现金和股票，收购以色列硅光子学芯片公司DustPhotonics。

根据协议，Credo将在交易完成时支付7.5亿美元现金和价值1.23亿美元的股票。该交易还包括最多321万股Credo股票的潜在收益，按当前股价计算，价值约为4.3亿美元。该交易预计将于今年第二季度完成。

收购DustPhotonics将加速Credo在光通信领域的扩张。截至美股周二收盘，Credo股价上涨约19%，最新市值约为294亿美元（约合人民币2004亿元）。

DustPhotonics成立于2017年，由一群光通信和芯片设计领域的专家创办，自成立以来已融资约1.5亿美元（约合人民币10亿元），投资方包括英特尔资本等。

其董事长Avigdor Willenz是一位连续创业者，在将芯片初创公司卖给大公司方面战绩颇丰，此前曾将Galileo出售给Marvell、将Habana Labs出售给英特尔，将Annapurna Labs出售给AWS。

DustPhotonics致力于开发用于高速光收发器的硅光电集成电路（SiPho PIC），团队规模约70人，已开发出差异化的PIC产品组合，涵盖400G、800G和1.6T，并计划将产品线扩展至3.2T，同时提供集成式和外置式激光器配置。

SiPho PIC技术是Credo ZeroFlap（ZF）光收发器平台的基础组件。将这项技术纳入Credo公司内部研发，可降低对外部供应商的依赖，加快产品开发周期，并为批量生产带来显著的成本结构优化。

Credo的产品组合包括零扰动有源电缆（AEC）、ZF光收发器、OmniConnect存储解决方案，以及一系列用于光纤和铜缆以太网和PCIe的重定时器和DSP，所有这些都基于PILOT诊断和分析软件平台。

此次收购将直接加速Credo的光互连路线图，使Credo获得业界领先的硅光子集成电路（PIC）技术，扩大其目标市场，并深化其在800G、1.6T和3.2T NPO和CPO光互连产品组合，从而拥有垂直整合的连接技术栈，涵盖SerDes、数字信号处理（DSP）、硅光子学和系统集成，可用于横向扩展和纵向扩展网络，以满足整个AI基础设施建设中的电气和光互连需求。

Credo高管将这笔交易视为公司光通信业务的转折点，预计其ZeroFlap光收发器、光DSP和硅光子产品组合将在2027财年产生超过5亿美元（约合人民币34亿元）的光业务收入。