2510亿元并购案落定，EDA行业风起云涌

并购是EDA行业突破技术壁垒、完善全流程布局的核心路径，近期EDA行业两大并购事件引发广泛关注。7月14日下午，中国市场监督管理总局发布公告，宣布附加限制性条件批准新思科技公司（Synopsys）收购安似科技公司（ANSYS）股权案。不久前，国内EDA龙头企业华大九天宣布停止收购芯和半导体，本土整合暂告段落。

7月15日，新思科技在官微宣布其拟议收购Ansys的交易已获得全部所需的监管机构批准。在满足或豁免剩余的例行交割条件下，双方预计将于2025年7月17日（周四）当天或前后完成交易。

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此前2024年1月16日，新思科技宣布计划通过股票加现金交易收购Ansys，此次并购将整合新思科技在芯片设计和IP解决方案领域的领先优势以及Ansys广泛的仿真与分析产品组合，旨在打造“从芯片到系统”的全栈解决方案。这笔成交金额为350亿美元（约合人民币2510.2亿元）的收购案也是近年来科技行业宣布的最大交易之一。

公开资料显示，新思科技1986年成立于美国，主要从事EDA软件和设计IP业务，为芯片和电子系统开发公司提供解决方案。新思科技是全球电子设计自动化（EDA）领域的龙头企业，其工具覆盖芯片设计、验证到制造的全流程，客户包括台积电、三星等头部半导体厂商。

安似科技公司（ANSYS）1970年成立于美国，主要业务为开发和销售数字模型仿真与分析软件和服务，Ansys是工程仿真软件的全球领导者，产品广泛应用于汽车、航空航天等领域，其半导体设计流程中的电磁仿真、功耗分析工具在行业内具有不可替代性。

此次有条件批准标志着全球EDA与仿真软件市场格局的重大重塑，其影响将深远波及半导体、汽车等关键产业。合并后的新思科技将形成EDA+仿真的全流程能力，可能加速AI芯片、自动驾驶等领域的研发效率。

7月9日，中国EDA（电子设计自动化）龙头企业华大九天宣布终止对芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权的收购计划。这一交易自2025年3月启动，原计划通过发行股份及支付现金方式完成，最终因交易各方在核心条款上未能达成一致而折戟。

公开资料显示，华大九天成立于2009年，是国内EDA行业龙头企业，公司产品包括模拟电路全流程EDA、数字电路EDA、平板显示EDA等，其核心客户包括中芯国际、华为海思等半导体厂商。

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芯和半导体成立于2010年，专注于多物理场仿真和先进封装EDA工具研发，公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。

据了解，原本华大九天收购芯和半导体旨在通过整合芯和半导体的技术能力，补齐系统级EDA工具短板，构建从芯片到封装、系统的全栈解决方案。在经历四个月的交易推进工作后，华大九天宣布，鉴于交易各方在对本次交易进行协商和谈判后，未就交易核心条款达成一致，华大九天及交易各方拟终止本次交易，并授权管理层办理本次终止相关事宜。

这一重大资产重组事项的终止，标志着两家本土EDA（电子设计自动化）领域重要企业的整合尝试告一段落。

华大九天曾在投资者互动平台表示，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。

纵观华大九天成立16年来，并购整合动作频繁，相继收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业，持续扩大业务和生态版图，巩固自身“护城河”。

EDA，即电子设计自动化是一套专门用于设计和制造芯片的软件工具包，是现代芯片产业的技术基石。EDA覆盖了半导体产业链的核心环节——从芯片设计图纸的绘制，到制造工艺的模拟验证。

如果将制造一颗芯片比作建造一座摩天大楼，那么EDA就相当于建筑师手中的电子版设计图纸，没有EDA工具，就无法完成任何一颗现代芯片的设计与制造，因此EDA被称为芯片的“工业母机”。

EDA处于半导体产业链的最上游，贯穿芯片设计与制造两大核心环节。在芯片设计领域，无论是专注于芯片设计的厂商，还是同时具备设计与制造能力的厂商，其芯片设计流程都高度依赖EDA工具。完成芯片设计后，设计厂商会将设计版图交付给晶圆代工厂进行制造生产。

EDA的重要性不言而喻，但是同时EDA技术壁垒极高，它融合了数学算法、半导体物理、计算机科学、材料学等多学科知识，一套完整EDA工具链的研发需要数十年积累。

当前全球市场长期由三家美国企业主导——新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA（Siemens EDA），被称为全球EDA三巨头。随着国内对半导体自主可控的重视，如华大九天、概伦电子等国内企业也在加速突围，但短期内国际巨头的垄断格局难以改变，EDA也因此成为了全球半导体竞争的“必争之地”。

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新思科技1986年成立于美国硅谷，是唯一实现从芯片设计、验证、IP到制造全流程覆盖的EDA厂商，同时是全球最大的芯片IP供应商。2024财年新思科技营收61.27亿美元（同比+15%），非GAAP净利润20.58亿美元。

此前，新思科技与台积电合作认证3nm工艺设计平台，支持HBM3内存设计和GPU加速的Fast Spice仿真，解决先进制程中的信号完整性难题。今年6月，新思科技宣布与三星代工持续密切合作，帮助共同客户使用Synopsys的3D IC编译器和三星的先进封装技术以快速的周转时间成功实现其复杂设计的流片。

楷登电子（Cadence）1988年成立于美国加州，在模拟电路、先进封装、系统级验证领域技术壁垒最高，尤其在5G射频、HBM内存设计领域占据主导地位。财报显示，2025年Q1楷登电子收入为12.42亿美元，GAAP营业利润率为29.1%。

7月8日，楷登电子宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期IP协议，在三星晶圆代工厂的SF4X、SF5A和SF2P先进节点中扩展Cadence^®存储器与接口IP解决方案的应用范围。

西门子EDA 1981年成立于美国，全球总部位于德国慕尼黑，专注于电子系统级设计（ESD）和制造协同，西门子EDA凭借与全球顶尖芯片制造商的深度合作，构建了覆盖芯片设计全流程的工具链，在7nm以下先进制程的支持方面尤为突出。

国内EDA方面，7月1日，台积电官网公布了其EDA联盟成员名单，国产EDA厂商“概伦电子（Primarius）”首次入列，成为新的国产代表。

概伦电子是国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案。此次加入EDA联盟，标志着其与台积电的合作更进一步。

7月以来，西门子、新思科技和楷登电子相继宣布已收到美国商务部工业与安全局解除EDA禁令的函件，这一政策调整有利于暂时缓解芯片企业因软件断供所面临的性能危机。但是本土EDA企业任重道远，EDA技术的自主可控是保障我国半导体产业链安全的核心环节之一。