第五届RISC-V中国峰会将于2025年7月16至19日在上海张江科学会堂隆重举办，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）将深度参与峰会主论坛及两大技术分论坛，带来聚焦产业突破与验证实践的重磅分享！同时，合见工软将携全系列产品亮相C09展位，展示合见工软的产品与创新技术。
即刻锁定议程，与我们共探RISC-V技术演进新纪元！
【峰会主论坛】产业纵论·洞见未来
圆桌论坛
圆桌论坛主题：RISC-V产业落地的机遇和挑战
圆桌论坛嘉宾：合见工软首席技术官 贺培鑫
时间
7月17日 11:15-12:15
地点
张江科学会堂张江厅
主题演讲
演讲主题：全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求
演讲嘉宾：合见工软副总裁 吴晓忠
时间
7月17日 16:00-16:15
地点
张江科学会堂张江厅
演讲摘要
在地缘政治格局剧烈变化的时代，近三年来针对先进计算芯片、AI芯片的技术封锁管制愈加严苛。RISC-V处理器研发是国产智算生态中的重要突破方向，基于开源架构的RISC-V芯片，借AI的爆发迎来发展新契机。同时，EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，是国家战略层级的核心问题之一。“RISC-V芯片+国产EDA+开源大模型”将有望成为国家AI智算产业自主可控的核心方向。随着RISC-V在高性能计算领域向多核架构演进，针对芯片验证、软硬件协同验证带来了更多挑战，合见工软凭借完整的数字EDA验证、IP及系统级工具，为国产RISC-V开发演进和生态建设做出有力支撑。
EDA分论坛
演讲主题
面向高性能RISC-V多核处理器的硬件验证方法学- 香山昆明湖16核完整系统的大级联FPGA系统验证实践
演讲嘉宾：合见工软验证产品市场总监 曹梦侠
时间
7月18日9:20-9:40
地点
张江科学会堂302室
演讲摘要
随着RISC-V在高性能计算领域向多核架构演进，验证面临规模扩展性、缓存一致性及调试效率三大挑战。本演讲分享北京开源芯片研究院与合见工软在香山第三代“昆明湖”16核RISC-V处理器验证中的方法学创新：
大规模验证框架构建
提出大规模FPGA级联验证方法，通过20片AMD VU19P FPGA实现完整16核系统物理部署；
保留总线拓扑与缓存一致性协议，实测频率达10.2MHz，支持Linux多核调度等复杂场景。
关键验证技术突破
自动分割与时钟同步技术：解决多核系统跨FPGA时钟域同步问题，设计迁移周期大幅缩短；
可扩展的统一硬件配置系统：开发多版本兼容boardfile系统，可支持4/8/16核，实现验证场景灵活复用；
高效率调试方法：结合UHD波形与DDR后门访问技术，定位效率大幅提升。
人工智能分论坛
演讲主题
基于玄铁处理器AI应用场景的原型验证实践
演讲嘉宾：合见工软虚拟原型产品线总监 牛锋
时间
7月18日16:15-16:30
地点
张江科学会堂304室
演讲摘要
演讲主要介绍玄铁处理器在AI应用场景下的关键功能与相应的验证挑战，以及合见硬件平台在达摩院玄铁RISC-V AI应用场景的工作：
助力玄铁处理器在AI应用中的开发：在玄铁+ XT-Link面向AI应用架构的系统方案的开发和构建项目中，应用UVHS提升开发和验证效率，通过16片VU19P的级联，支持32核处理器系统快速级联编译，仅一周就完成从RTL代码编译到上板调通的全流程。多种存储模型+高速接口方案，丰富了AI场景下各种外设的验证需求。
提升系统性能：玄铁+ XT-Link系统方案在Dhrystone和Coremark的测试结果显著提升，同等算力下表现优良性能，UVHS为玄铁RISC-V处理器在面向AI应用的设计场景中的高主频验证提供了可能，同步大幅提升了开发的效率。
高负荷压测稳定性：在玄铁RISC-V AI应用场景中，合见平台展现出卓越的稳定性，能够承受高负荷压力测试，为AI应用的可靠运行提供坚实保障。
展位信息
合见工软展位亮点抢先看
位置
张江科学会堂·一层海科厅·C09展位
合见工软将携全系列产品亮相展位，全面展示合见工软的产品与创新技术：
合见工软全新发布的下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）实物展示，UVHS-2最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，为大规模ASIC/SOC软硬件验证提供多样化应用场景设计，可广泛适用于AI智算、数据中心、HPC超算、智能驾驶、5G通信、智能手机、PC、IoT等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案，UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期，加速芯片上市进程。
单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（简称“PD-AS”）实物展示，PD-AS搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上，并配套灵活便捷的操作界面、丰富多种的接口方案，可覆盖更大规模的芯片验证场景，将广泛应用于5G-WIFI通讯、智算、AIoT、智能汽车、RF-导航、RSIC-V IP、VR/AR等行业领域。
欢迎莅临合见工软展位近距离了解更多产品实物细节及与合见工软技术专家们面对面现场交流！
合见工软UVHS硬件系统，
助力赛昉RISC-V处理器及NoC IP开发
合见工软将在赛昉科技展位展示合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（简称“UVHS”）。
UVHS是RISC-V处理器开发的理想解决方案，针对赛昉RISC-V处理器内核和NoC IP开发，以及RISC-V设计用户应对开发中的多种挑战，UVHS提供了全面的解决方案，实现更大规模的网络原型验证平台，用户可以基于验证平台进行定制开发评估验证，帮助用户提升验证效率、确保芯片调试的精准度，以高算力、高性能工具提升RISC-V处理器的开发效率。
目前赛昉StarNoC-700已经顺利进入交付阶段，和赛昉自研高性能Dubhe-70、Dubhe-83完成适配，基于合见工软国产原型验证平台UVHS搭建了多核一致性的系统验证评估平台。
活动报名
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更多精彩，合见工软邀您莅临第五届RISC-V中国峰会现场进行解锁！
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
了解更多详情
请访问www.univista-isg.com。
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