芯驰科技：从汽车拓展到具身智能

芝能智芯出品

芯驰科技在2026年北京车展上的发布会，是从汽车芯片开始，把“车规级能力”往更大的应用范围推。

汽车芯片这几年刚刚走过最难的一段，从导入、替代到规模化。

芯驰科技目前累计出货超过1200万片，已经覆盖国内头部车企，同时进入全球前十车企中的多数体系，在真实量产环境里反复跑过。

芯驰科技的汽车业务，两条主线是座舱和车控。

◎ 座舱X9已经铺开，累计出货超过500万片，覆盖从仪表到域控的全链路，基本完成了“国产替代+规模化”的阶段。

新一代X10往前再走一步，把结构做了收缩80 TOPS算力、154GB/s带宽，可以直接跑9B级模型；同时支持12摄像头、8屏显示，再加上最多4个音频DSP，基本把一整套座舱系统收进一颗芯片里。

原来“座舱域控+外挂AI Box”的组合，被压缩成单芯片方案。

系统复杂度下降，BOM可以直接降1500-3000元，同时DDR占用还能减少四分之一。

◎ 再看车控这一侧。现在整车电子电气架构在往集中式走，智驾和座舱之外，车身、底盘、动力这些控制开始往一个统一平台收敛。

芯驰科技给出的解法是“中央智控小脑”，以及对应的AMU算力基座。

E3800这种产品，已经不太像传统MCU，更接近一个带实时能力的计算平台，10核以上、嵌入式存储性能提升10-20倍，同时强化网络通信能力，适配车内高带宽数据流；

双芯片方案E3650-E，通过互联把延迟压到微秒级，算力可以在10核到16核之间灵活扩展，更适合现在还在快速变化的E/E架构。

再往下，像E3610这种IO型MCU，是把区域控制补齐，基本把“中央+区域”的整车架构拼完整了。

比汽车市场更进一步的是，芯驰要把这套体系往机器人延伸。汽车芯片和具身智能的需求，很多能力是通用的。

◎ 比如算力，要能跑模型；

◎ 比如实时性，控制必须稳定；

◎ 比如可靠性，要适应极端环境；

◎ 再加上多总线通信、功能安全、长期供货，这些在车上已经是标配，在机器人上同样缺不了。

这是产品定义的“角色映射”：

◎ X10 / 类似SoC → 机器人“大脑”（感知+推理）

◎ E3 / AMU → “小脑”（运动控制、实时决策）

◎ MCU → 关节、执行器、传感器

对应产品上，就是这次提到的R1系列和D9-Max，把车规芯片的能力直接迁过去用。

以前机器人更多用消费级或工业级芯片，现在开始引入车规级体系，本质是把可靠性和一致性往上提。

过去是消费电子带动汽车，从算力到架构，大多是“下沉”；现在开始出现反向流动——汽车这套高可靠、长周期、强安全约束的体系，往其他行业扩散。

芯驰科技这次讲“从行驶智能到通用智能”，可以理解为两层意思。

◎ 一层是应用扩展，从车到机器人；

◎ 另一层是能力沉淀，把车规芯片做成一个可以复用的底座。

汽车是目前少数能够大规模消化高端芯片、同时对可靠性要求极高的场景。一旦在这里跑通，迁移到其他领域，反而会更顺。

芯驰科技在尝试把“车规级芯片”这件事，从一个行业能力，变成跨行业的基础能力。

短期看，是多了一条增长路径；中期看，是一套芯片架构在多个场景复用；可能会出现一种更清晰的分层——汽车体系提供底层能力，机器人等场景在上面做应用展开。