4月27日，有媒体放出最新消息。天风国际证券分析师郭明錤发文透露最新行业调研结果：OpenAI已经联合联发科、高通，共同研发手机端定制处理器，立讯精密会包揽独家系统协同设计与制造工作，这款芯片预计2028年正式量产。
郭明錤认为，AI智能体正在改写智能手机的发展方向。未来手机的使用逻辑会彻底改变，用户不必再依赖各类零散APP，直接通过设备就能完成各类日常任务，满足多样化使用需求。他还晒出新一代手机界面概念图，和以iPhone为代表的现有机型做了直观对比。
在合作优势和商业模式上，郭明錤分析，OpenAI本身拥有广泛的大众品牌认知、充足的用户数据储备，以及成熟领先的AI大模型技术。目前手机硬件技术已经趋于完善，依靠成熟供应链合作，就能顺利推进芯片研发工作。
商业化方面，OpenAI计划把会员订阅服务和硬件产品相互绑定，同时搭建AI智能体开放生态，吸引广大开发者入驻合作，打造全新的经营模式。
这次跨界合作，对于联发科、高通两家芯片企业同样利好。依托此次项目，两家企业能够长期受益于后续AI手机换机浪潮。相关产品参数、合作供应链细节，大概率会在2026年底到2027年第一季度确定落地。
营收层面，以联发科和谷歌合作的TPU产品作为参照，单颗高端AI芯片的收益，大致相当于三四十颗AI智能体手机处理器的收入。只要初期稳住全球每年三四亿台的高端手机市场，新一轮换机需求，就会成为产业链增收的重要助力。
反观立讯精密，受制于现有行业格局，即便持续投入布局，也很难在苹果组装供应链中追上鸿海的份额。而拿下OpenAI这一独家项目，对立讯而言意义重大。提前布局AI手机新赛道，有望让企业在下一轮手机产业变革中抢占先机，实现新的增长突破。
