“最大AI芯片”公司,IPO;日本取消1.9亿美元门槛,扩大成熟制程芯片补贴;芯片涨价潮蔓延至代工端

电子工程世界 2026-05-18 08:00
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“最大AI芯片”公司,IPO;日本取消1.9亿美元门槛,扩大成熟制程芯片补贴;芯片涨价潮蔓延至代工端图1

 

芯片圈

 

“最大AI芯片”公司,IPO

“最大AI芯片”公司Cerebras SystemsCBRS.O514日在纳斯达克上市,盘中一度大涨89%,收涨68.15%,股价收311.07美元/股,远超185美元/股的发行价,但低于350美元/股的开盘价。该股首次公开募资55.5亿美元,是2019年以来美国科技公司最大规模的首次公开募股,上市首日收盘市值670亿美元。

Cerebras是一家很有意思的公司,这家公司不追求小型化,只追求大——晶圆有多大,我就造多大芯片,也就是晶圆级芯片。

日本取消1.9亿美元门槛,扩大成熟制程芯片补贴

日本将扩大本土成熟制程半导体补贴范围,取消300亿日元(约1.9亿美元)的投资门槛。经济产业省预计5月修订政策,重点支持模拟芯片、微控制器等难以替代的定制产品——这类芯片广泛应用于汽车、机床等领域,2021年短缺危机曾迫使丰田等日企停产。

为降低海外依赖,新规要求企业满足以下条件之一:国内产能提升超30%,或将30%以上海外生产迁回日本。获补贴企业需在供应紧张时优先保障国内供货,并接受技术防泄密审查。

此前,300亿日元门槛对成熟芯片厂商过高,而设备、材料企业不受此限。自2022年半导体被列为"关键战略产品"以来,日本已对28个相关项目提供补贴。高市早苗政府将"人工智能与半导体"列为17个重点战略产业,目标2040年前国产半导体销售额达40万亿日元。

芯片涨价潮蔓延至代工端

当前,全球半导体产业正经历由AI驱动的结构性供需重构。台积电、三星等国际大厂将绝大部分资本开支投向3nm/5nm等先进制程,同时持续削减8英寸成熟产能——据TrendForce数据,2026年全球8英寸总产能预计年减2.4%。这直接导致PMIC、MCU、功率器件等成熟制程芯片的产能被严重挤压,引发全产业链涨价潮:存储芯片合约价涨幅已超50%,代工环节提价5%–20%,封测成本最高上涨30%。

在此背景下,大量消费电子及IoT厂商为保障供应稳定,正加速将订单向中国大陆代工厂转移。5月15日,中芯国际联合CEO赵海军在2026年一季度业绩说明会上表示,公司已与下游客户就供不应求的产品线协商上调代工定价,涨价效应已于二季度显著释放,并将在三、四季度持续放大。

业绩数据显示,中芯国际一季度产能利用率维持93.1%的高位,逻辑电路、MCU、功率器件等产线均处于满载状态,专用存储器整体仍供不应求。公司当前在手订单饱满,二季度收入指引为环比增长14%至16%,毛利率指引提升至20%至22%,两项指标均优于上季度。

赵海军对全年运营持较上季度更为乐观的预期。他指出,海外AI的虹吸效应正推动消费电子、物联网类芯片订单持续向中国大陆回流;部分客户因担忧后续外部环境不确定性及供应链价格继续上涨,已提前增加备货。赵海军预计,2027年AI需求将更为庞大,届时大量产能需求将进一步向国内集中。

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新产品

 

 

Microchip推出单对以太网PHY

Microchip推出LAN878xLAN888x系列单对以太网(SPEPHY收发器,提供100BASE-T11000BASE-T1及双速率100/1000BASE-T1规格,专为汽车及其他关键任务应用打造安全、可靠且可扩展的以太网连接。LAN878xLAN888x PHY集成硬件级MACsec安全引擎,符合IEEE 802.1AE-2018标准,可提供帧级机密性、数据完整性与回放保护,且不会增加系统延时或软件复杂度。

SiFive推出IP

SiFive推出SiFive Performance P570 Gen 3。这是其同类产品中功能最强大、效率最高的乱序执行处理器内核。P570 Gen 3 专为高要求的边缘 AI、高端消费电子及商用物联网应用打造。与广受欢迎的第一代 P550 相比,P570 Gen 3 的性能有着巨大的提升,并提供最新的 RVA23 ISA profile 支持。该通用型 IP 适用于各类嵌入式设备应用,如物联网、网络设备,并可用作主应用处理器:在消费级设备中运行企业级 Linux 或 Android 等丰富操作系统,或在边缘设备上运行 AI 模型和推理。

纳芯微推出固态继电器NSI7117

纳芯微推出新一代固态继电器NSI7117系列,新器件面向新能源汽车电池管理系统(BMS)等关键应用场景,针对性地优化了电磁兼容性能(EMC),在电磁干扰抑制(EMI)与电磁抗扰度(EMS)两方面实现系统级提升,全面满足新能源汽车日益严苛的电磁兼容要求,为高可靠的汽车应用提供坚实支撑。

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一级市场

 

 

芯驰,融资1亿美金

513日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。

苏产投成立于2025年,由苏州国投集团控股,元禾控股、苏创投集团战略参股,是专业私募股权管理平台,也是苏州国投集团落实地方产业战略布局、开展重大产业投资的核心抓手。苏产投紧扣国家发展战略,重点培育产业链链主企业,推动前沿技术成果实现产业化突破。

半导体设备公司,融了

欧诺半导体宣布完成新一轮融资。本轮融资由浙商创投领投,大璞资本担任独家财务顾问。作为一家专注于半导体高端炉管设备研发与制造的高科技企业,欧诺半导体自成立以来始终聚焦芯片制造前道、中道及先进封装环节中的关键工艺设备,产品覆盖常压热扩散炉、低压气相化学沉积炉及原子层沉积炉等核心装备。在全球半导体产业链自主可控的大背景下,炉管设备因其工艺覆盖广、技术壁垒高、长期被海外巨头垄断而成为卡脖子环节之一,而欧诺半导体凭借扎实的技术积累与快速的商业化落地能力,正在这一细分赛道中实现重要突破。

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这个国家,也要自研芯片了
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