马来西亚政府宣布，将与英国半导体巨擘安谋（ARM）在芯片设计方面展开战略合作，希望三年内能推出自行设计的品牌芯片。
《星洲日报》报道，经济部长阿克马星期一（5月11日）告诉媒体，马国与安谋的合作，象征马国迈向半导体产业发展的新阶段，并将让相关马国企业能接触安谋的运算平台及知识产权组合。
他强调：“我们设下目标，希望马来西亚三年内能生产真正可称为马来西亚制造的芯片。这不仅是技术承诺，也涉及企业在聘用高技能人才、提升产业链价值，以及开发走向国际市场产品方面的承诺。”
阿克马当天代表马国政府向三家马国企业与安谋战略合作移交批准通知书。他说，政府放眼培育10家马国半导体企业，目标营收介于10亿至47亿令吉（约3亿新元至15亿新元），同时支持至少100家其他具潜力、年营收约10亿令吉的企业。
安华2024年4月宣布在雪兰莪州发展东南亚最大的马来西亚半导体加速器与集成电路设计园区，并提供税收优惠、补贴、签证费减免等激励措施，以吸引全球科技公司和投资者，其中包括安谋。
去年3月，马国与安谋签约，全面引进安谋的芯片设计与技术来打造“马国硅谷”，推进马国制造人工智能芯片的计划。
