2026年5月以来，半导体硅片市场呈现出不同动向。一方面，环球晶、信越化学、SUMCO等全球头部厂商相继释放涨价信号；另一方面，沪硅产业、西安奕材等中国大陆主要硅片企业在近期业绩说明会上表示，目前产品价格基本持平或逐步企稳，后续有望随需求改善而修复。
环球晶等头部大厂宣布涨价，多重因素推动价格上调
5月25日，半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰在电话会议上表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”。她指出，除AI需求强劲外，非AI应用如车用、工业用产品也陆续回暖。目前环球晶12英寸产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也处于较高水平，能见度已达第三季度。但由于成本上涨、折旧摊提增加，公司正积极与客户沟通下半年调涨售价。
除环球晶外，信越化学、SUMCO等大厂此前也被报道自今年第二季度起上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅相对明显。
业界认为，部分硅片大厂涨价主要是需求增长、供给受限、成本上升等多重因素共同作用的结果。具体来看：
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需求端增长：AI芯片由于面积巨大且需要先进封装集成，消耗的12英寸硅片数量远超传统芯片，AI服务器、高性能计算等领域推动先进制程芯片需求增长，进而带动12英寸硅片需求上升；新能源汽车渗透率提升，车载传统硅基功率器件(如IGBT、MOSFET)需求增长拉动相关硅片需求；同时，台积电、三星、英特尔、中芯国际等晶圆厂资本开支创历史新高，扩产直接拉动上游硅片需求。
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供给端受限：硅片生产设备投资大，扩产周期长，从设备采购到产能爬坡通常需要18-24个月，难以快速响应需求增长；硅片制造对平整度、缺陷密度等指标要求极高，技术壁垒高，新进入者难以突破技术与客户壁垒；此外，日本信越化学、日本SUMCO、环球晶等厂商占据全球绝大部分市场份额，市场集中度高，议价能力较强。
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成本上升：能源、运费、人工等成本全面上升，加上中东局势影响特殊石化原料供应，导致硅片生产成本增加；高纯多晶硅等原材料价格波动，也对硅片生产成本产生影响。
中国大陆厂商，静待需求传导
头部厂商凭借更强的定价权和长约护城河，往往率先调价。中国大陆厂商方面，则呈现相对不同的态势。
5月22日，沪硅产业和西安奕材两家硅片企业分别召开了业绩说明会。相关公司高层就硅片价格、经营情况及行业前景等问题与投资者进行了交流。
沪硅产业董事、常务副总裁李炜表示，目前来看，半导体硅片价格逐步企稳。后续随着需求端的改善，价格预计也会有所修复。随着国产替代的加速，国内硅片供需将趋于平衡，公司在与客户进行订单商洽时，也有机会争取更多价格空间。
西安奕材相关负责人认为，从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但当前下游客户需求向半导体硅片环节的传导存在滞后性。目前公司产品价格与去年基本持平，处于较低水平，随着公司第二工厂满产，产品及客户结构持续优化，产品平均单价有望实现优化。
关于行业未来发展前景，西安奕材董事长杨新元在业绩会上分析，从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好。硅片行业已进入AI、数据中心等新应用及芯片异构集成技术双轮驱动周期。
结 语
综合当前动态，全球半导体硅片市场呈现阶段性差异：环球晶等头部大厂因需求旺盛、产能满载及成本压力而计划调涨价格；中国大陆主要硅片企业则在价格逐步企稳的基础上，等待下游需求进一步传导至硅片环节。从长期来看，AI、数据中心、汽车电子等应用领域的持续增长将为半导体硅片市场提供坚实的需求基础，行业整体发展前景向好。各厂商依据自身产能布局、客户结构和市场地位采取不同策略，共同推动半导体硅片行业稳步前行。
