“芯”闻摘要
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TSS2026六大核心亮点一览
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12家存储厂商披露Q1财报
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英伟达与亚马逊合作
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华为哈勃投资弥尔光半导体
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中芯/华虹等成立合资公司
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长江存储启动IPO辅导
- ADI宣布102亿收购Empower
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TSS2026六大核心亮点一览
2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。
届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器、CPO、具身智能等热门议题，全方位剖析半导体产业现状与未来。本次会议为主要面向集邦咨询付费会员和产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请期待！
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12家存储厂商披露Q1财报
据全球半导体观察对十余家存储厂商财报的汇总，该领域绝大多数企业在今年首季迎来了业绩的强劲反弹，不仅营收规模大幅攀升，净利润更是呈现出几何级数的爆发式增长。
综合各家厂商披露的Q1财报数据，存储模组企业的增长势头最为迅猛，相关企业在一季度均实现了惊人的业绩跨越。尤其是德明利和江波龙，这两家头部企业的表现最为抢眼。
其中，德明利无疑是本季度的“增长引擎”。当季实现营业收入75.38亿元，同比增长502.08%；实现归属于上市公司股东的净利润33.46亿元，同比增长4943.39%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润33.34亿元，同比增长4547.48%。
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英伟达与亚马逊合作
近期，英伟达联手亚马逊，从存储链路底层入手，推出GPU直控SSD等新一代技术方案，试图重新定义AI时代的存储规则。
媒体报道，英伟达与亚马逊两家公司正在推进一项名为GIDS（GPU发起直接存储访问）的技术，并计划在其下一代Vera Rubin AI平台中导入该方案。
GIDS技术的核心在于允许GPU直接向SSD或高速闪存发出存储访问指令，全程绕过CPU和DRAM。在传统冯·诺依曼架构中，数据从SSD传输至GPU需经“SSD→DRAM→GPU”四级路径。CPU作为调度中枢，负责解析存储指令并搬运数据，DRAM则充当临时缓存。这一多级中转机制带来了上下文切换开销、内存拷贝延迟以及总线争用问题，成为大规模AI模型训练与推理中的一大瓶颈。
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华为哈勃投资弥尔光半导体
天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。
弥尔光半导体成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，是一家聚焦磷化铟（InP）基高速光芯片研发与生产的硬科技企业。公司核心产品为单载流子光电探测器，主要应用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达/毫米波雷达融合等场景，同时适配AI数据中心高速互连需求，是下一代“光电融合”通信技术的关键元器件供应商。
本轮融资由信科资本（中国信科集团旗下）、元禾控股联合华为哈勃等产业方共同参与，资金将重点用于磷化铟光芯片研发迭代、核心团队扩充及小批量产线建设，加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品的落地进程。
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长江存储启动IPO辅导
2026年5月19日，长江存储控股股份有限公司在湖北证监局完成IPO辅导备案登记，正式启动上市进程，辅导机构为中信证券和中信建投证券。
长江存储成立于2016年，注册资本178.2亿元，法定代表人陈南翔。公司无控股股东，第一大股东湖北长晟发展有限责任公司直接持有公司26.5442%股份。
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中芯/华虹等成立合资公司
2026年5月20日，中国半导体产业迎来一项重磅合作。由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域的龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。
天眼查信息显示，电子材料国际供应链中心注册资本2亿元，经营范围包括互联网销售；电子专用材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；供应链管理服务；普通货物仓储服务；信息咨询服务等。
股东方面，该供应链中心可谓汇聚了上下游龙头力量，其背后站着国内半导体制造与化工材料领域的“顶配”股东阵容。
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ADI宣布102亿收购Empower
当地时间5月19日，ADI宣布，将收购半导体企业Empower，目前双方已达成最终协议，收购金额为15亿美元（约合人民币102亿元）。
根据双方公司董事会批准的协议条款，ADI将以全现金方式向Empower的股东支付15亿美元的收购价。该交易预计将于2026年下半年完成，但需满足惯例交割条件。
随着人工智能计算规模的扩大，功率密度（而不仅仅是总功率）已成为关键限制因素。如何在计算节点提供高密度、高效率的电力，同时响应快速变化的需求，是目前系统设计中最关键的挑战之一。
