会议推介
第四届中国Mini/Micro-LED产业生态大会
主办单位：中国玻璃线路板产业联盟
中国Micro-LED战略联盟
承办单位：JM Insights（集摩咨询）
独家智库单位：DISCIEN（迪显咨询）
大会时间：2026年6月24-25日
大会地点：中国·苏州同里湖度假村酒店
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2026年5月，陕西国星半导体科技有限公司位于神木市经开区零碳半导体产业园的LED显示芯片封测项目传来最新进展：一号厂房已正式投产，四号、五号厂房正在建设，预计今年8月可试投产；项目全部投产后，将实现年产500亿粒灯珠的产能。16亿元的单体投资、500亿粒的年产目标、300个就业岗位——这些数字的背后，是一座资源型城市从“地下挖煤”向“云端追光”的战略转身。
然而，当“国星半导体”这个名字出现时，一个不可避免的困惑也随之而来：这与佛山的国星半导体有何关系？是同一家公司还是同名异主？要理解陕西国星这家企业，股权结构是最先需要解码的关键信息。
公开信息显示，陕西国星半导体科技有限公司成立于2023年，股权结构中，四川昱彩电子元件制造有限公司持股70.0001%，神木市国有资本投资运营集团有限公司持股29.9999%。四川昱彩是一家LED系列产品制造企业，核心业务涵盖电力电子元器件制造、高端LED封装材料及LED显示器件制造等领域。神木市国有资本投资运营集团则是神木市属国有平台。
这一股权配置呈现出典型的“民资主导、国资参股”的混合所有制格局。民营资本掌握绝对控制权带来市场效率与产业经验，国资以约30%的股份比例扮演“战略合伙人”角色，为企业提供本地资源协调和政策支持。这种“技术+资本”的组合，是神木市政府在推动产业多元化进程中常用的招商引资策略——以资本纽带绑定核心企业，而非简单依靠税收优惠和土地让利。
“国星半导体”这个名字之所以容易引发混淆，根源在于佛山确实存在一家行业内知名度极高的同名企业——佛山市国星半导体技术有限公司，它是A股上市公司国星光电的全资子公司。
两者之间的区别，可以从三个维度清晰辨认。
其一，产业链环节不同。佛山国星半导体的核心定位于LED产业链最上游的“外延片—芯片”环节，专注LED外延片生长与芯片制造，是国内LED芯片行业的头部企业之一，尤其在Mini/Micro LED等高端技术领域处于领先地位。而陕西国星的主营业务是RGB LED显示芯片的“封测”（即封装与测试），属于产业链中游环节，两者实际是上下游关系，并非直接竞争对手。
图片来源：神木新闻网
其二，企业体量与背景不同。佛山国星半导体成立于2011年，注册资本8.2亿元，拥有十余年技术积累，已获工信部“专精特新”小巨人企业认证，其母公司国星光电更是国内首家以LED封装为主业上市的行业龙头。与之相比，陕西国星成立仅三年，属于产业新军，背后没有上市公司信用背书。
其三，地域与资本属性不同。佛山国星半导体位于广东佛山，是广晟控股集团旗下的国有控股公司体系成员；陕西国星则扎根陕西神木，股权上以民资为主、神木国资参股。
命名上的相似并非巧合，更像是新兴企业借助行业知名企业的品牌声量进行“借势”，但也容易引发市场混淆，对陕西国星而言，需要在品牌识别上做好差异化建设。
说完“国星半导体”，再来看煤都神木的转型逻辑。要理解神木市为何将LED显示芯片封测项目作为产业转型的抓手，需要先了解这座城市的经济底色。
神木2023年地区生产总值达到2347.1亿元，连续多年入选中国县域经济百强县，2024年排名第28位。全年原煤产量3.31亿吨，是全国产煤第一大县。然而，“一煤独大”既是财富的来源，也是结构性的风险。当煤炭行业进入周期性下行通道时，一座城市经济的“容错空间”会被急剧压缩。
正因如此，神木近年来试图打破单一资源依赖，布局智能装备制造、新材料、新能源、电子信息等新兴产业方向。零碳半导体产业园的建设，正是这一转型战略的具体落地。该园区定位为一个以LED芯片制造、封装测试为核心，以汽车照明、显示面板、智能家居、通用照明等为应用终端的半导体芯片全生态产业链项目，规划总投资达100亿元。
LED封测被选中，有三方面因素推动。一是LED显示产业市场规模持续扩大，2025年全球芯片级封装LED市场规模已达115.43亿元，且年复合增速预计达13.52%，到2032年有望达到280.39亿元。二是在LED产业链中，封测环节兼具技术门槛适中、投资强度可控、用工规模可观的综合优势，适合作为从零起步切入半导体产业的切入点。三是RGB LED灯珠应用场景丰富，广泛覆盖户外大屏、商业综合体、交通枢纽等场景，陕西国星已与利亚德、洲明科技、京东方等头部显示屏企业建立合作关系。
神木市市长段智博在调研该项目时也明确提出，要“抢抓国家存储器基地等半导体产业外溢机遇，精准对接市场需求”，以及“聚焦半导体产业延链补链强链，探索完善‘边建边招商’模式”，充分说明该项目承载的不仅是单一企业的产能建设，更是整条产业链的先行启动。
公开资料显示，陕西国星半导体这一项目主要建设1000条SMD RGB LED封装生产线、100条SMT RGB生产线以及半导体IC产品封装等新型显示产品相关项目。一号厂房已于2026年5月正式投产，四号、五号厂房正处于建设阶段，预计同年8月可进入试投产。
全部达产后，这一封装基地的年产能将达到500亿粒灯珠。按照公司副总经理杨蓉君的说法，公司期望“在半导体行业排名前五”。这一目标是否能够实现，还需看三个方面：一是后续产能爬坡的速度和质量；二是在RGB LED全彩显示市场的订单获取能力；三是神木本地产业配套生态的成熟度——目前该地半导体产业链的完整性与一线产业集群仍存在相当差距。
一个值得关注的细节是，该项目环境影响评价报告显示总投资为8亿元，较官方口径中的“约16亿元”存在差异，这一数据出入在后续信披中需进一步核实统一。
应当指出的是，陕西国星半导体进入的是一个竞争激烈且利润率正持续承压的行业。过去四年，LED主流产品均价累计跌幅达30%至40%，2026年第一季度近60家LED企业相继发布涨价函，表面上是成本传导，实质反映的却是行业利润已被压缩到极限。就连行业龙头三安光电、国星光电等上市公司，在今年一季度也普遍面临营收和净利润下滑的困境，其中不乏盈转亏者。
对陕西国星半导体而言，以RGB LED全彩显示封测为切入点，定位在中游产能填补者角色而非技术引领者，在行业竞争白热化的当下是审慎务实的选择。但长期来看，若要在500亿粒灯珠的年产体量上建立壁垒，必须在技术路线、客户锁定、成本控制三个环节形成闭环，缺一不可。
其最大的挑战或许并非建厂投产本身，而是在LED行业利润普遍被压缩、价格战常态化的大背景下，守住500亿粒年产能背后的利润率，并完成从“封装代工厂”向“技术驱动型封测服务商”的跃迁。
名字可以“撞车”，但道路只能独行。对神木和它的新“国星”而言，真正的考验，才刚刚开始。
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