2026 年 5 月 28 日,比亚迪在深圳举办第二届科技日暨智能化战略发布会,正式推出自研 4 纳米车规级智驾芯片璇玑 A3 并官宣实现规模化量产,补齐企业高阶自动驾驶底层算力短板,推动国内车规芯片自主化再进一步。

据比亚迪官方披露数据,璇玑 A3 在能效与算力层面实现双重突破,芯片单位算力功耗相较行业同类产品低 20%,整车搭载三颗芯片协同工作后,综合总算力突破 2100TOPS,硬件性能可充分满足 L3 有条件自动驾驶、L4 高阶自动驾驶的算力冗余需求。依托自研芯片搭配原生车载算法深度适配,软硬件一体化架构大幅提升整车智驾系统资源利用率,摆脱外购芯片软硬件适配损耗痛点。
长期以来,国内车企高阶智驾芯片多依赖英伟达、高通等海外厂商供应,供应链受制于人。摩根大通 5 月 29 日发布的比亚迪 H 股研报指出,璇玑 A3 量产落地,标志着比亚迪打破海外芯片生态束缚,实现智能驾驶核心硬件自主可控,是企业智能化布局超预期的关键里程碑。
投行分析同时保持审慎视角,芯片技术落地不等于商业化落地,未来 6 至 12 个月,璇玑 A3 能否快速完成全系、跨车系装车规模化落地,是决定该芯片商业价值的关键。自研芯片落地也将支撑比亚迪天神之眼智驾系统迭代,配合企业超 315 万辆上路智能车型积累的海量行驶数据,持续完善高阶智驾算法闭环。
从行业维度来看,作为国内首款实现量产的 4nm 车规智驾芯片,璇玑 A3 量产也加速国内车规半导体产业链成熟,为自主品牌智能化转型提供国产算力参考样本。
在夯实车载芯片自研实力之外,比亚迪同步加码人形机器人赛道,开启第二增长曲线布局。据官方披露,代号 “尧舜禹” 的自研人形机器人项目自 2022 年立项,现已迭代至第七代原型机,依托自研芯片、电控、电池等汽车全链条技术赋能,实现核心零部件高度自主化。目前已有百余台样机进驻深圳坪山、长沙生产基地开展实景作业,可完成物料搬运、产线巡检、零部件贴标等工序,行走速度 1.5米/秒、额定负载 50 公斤,作业效率达到人工八成水平。按照企业规划,2026 年比亚迪计划在自有工厂内部落地部署 2 万台人形机器人,优先替代产线重复性高强度岗位,后续逐步拓展至品牌线下 4S 店接待等商用场景。行业观点认为,自研车规芯片与人形机器人双向协同,能够实现 AI 算法、算力资源互通复用,进一步放大比亚迪全产业链自研优势。
☞来源:工业机器人 ☞责任编辑:游小秀☞审核人:张维官
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