|中国的半导体度过了“生”的黄金十年，正在踏入“活”的分化十年——To be or not to be,that is the Question.
自从 AI 爆发后，半导体再度成为资本市场的重点讨论对象。“小登股与老登股”、“存储超级周期”、“站在光里”的热梗频繁刷屏。业内的晶圆厂、封装厂产能排满，交付周期一再延后，似乎中国集成电路产业已然开启“下半场”，行业再次进入高景气周期。
然而实际情况是，有人做半导体的记忆体，日进斗金；有人活在半导体的记忆里，艰难度日。
这轮周期与之前“缺芯潮”推动的行业集体受益的情况大相径庭，业绩利润分化达到极致，甚至不是“二八定律”，而是“一九开”——能够吃到周期红利的玩家只有极少数。对于余下大多数业务传统、陷入激烈竞争，以及规模较小的半导体企业来说，未来几年面临的不是行业的“下半场”，而是残酷的“淘汰赛”。
尤其在过去几年，大量资本、人才集中涌入的细分赛道中，许多企业从大规模扩产，到在盈亏线上徘徊；从曾经的意气风发，到如今的苦苦支撑，可以一窥当下的国内多数半导体企业的处境——“生”容易，“活”不容易，“生活”更不容易。
集成电路的“K 型分化”
今年“K 型分化”这个经济学名词很出圈，放在集成电路行业上同样契合：
2025 年全球半导体市场创下 7956 亿美元的历史新高，中国市场同比增长 17.9%。按道理来说，这是行业景气，投资扩产步入“盛夏期”的象征。
然而涉及 AI 概念、存储器，和有较高技术壁垒的企业，营收利润双双增长；传统的、产品竞争激烈的企业却“增收不增利”。
国内两家头部 Foundry 厂，一家在2025年代工的晶圆数量上升了20.9%，晶圆平均售价却从6639元下滑到6476元；另一家则产线近乎满产运行，净利润却出现下滑，全年折旧摊销接近净利润的14倍。
产能排满，但账面利润却在降价和折旧中损耗。
反观同属制造端的存储企业，长鑫存储近期 IPO 过会后，预计2026年上半年的利润将达500亿元，同比增长超过22倍。
封测行业的情况也类似。传统的引线键合封装（Wire Bond），加工费跌到地板价格，部分企业的毛利率已经接近盈亏平衡线。而深度绑定海外算力大客户的先进封装厂商，则在2025年净利润同比增长 79.86%。
这种分化，并不是某一领域的偶然。
2025年，中国大陆占全球半导体市场份额约39%；晶圆月均产能，据机构预估达1010万片，占全球近三分之一。在体量上可以说是“三分天下，我有其一”。
但产值却是另一番景象：
2025年，中国大陆芯片设计产值约占全球20%、封测约占30%、晶圆代工约占12%、设备约占11%、材料约占10%。各环节的产值占比，都没有匹配中国的市场地位。
中国半导体的产业结构，未来注定要向价值更高的环节迁移，从拼规模、拼价格，转向拼技术、拼价值。但这场迁移中，目前真正迈过去的还是少数，更多的产能，依旧挤在低利润、低水平区间。
“国产替代国产”
需要明确的是，中国半导体面临的并非“产能过剩”，而是“低水平竞争过剩”，两者是不同概念——真正技术领先的优质产能供不应求；一些低水平、同质化的无效产能却在“千军万马过独木桥”。
这就导致目前很多细分赛道不再是“国产替代”，而是“国产替代国产”的价格战。
以6英寸碳化硅衬底为例，这一受新能源汽车需求增长推动的“明星产品”，在过去五年内，全球产能暴增5倍。根据机构预测估算，2025年全球产能将达到400万片，其中中国厂商实际有效产能预计达到201.6万片，占全球产能一半以上。
但大量企业涌入、扩产导致了价格崩盘。
据弗若斯特沙利文统计，碳化硅衬底价格从2020年的4400-6400元/片下滑，预计2025年为2400-4400元/片，产能过剩严重。
在制造端，类似情况还有射频、MCU 等赛道，都正处于“越卖越亏”的情况。
在芯片设计领域，过去一颗芯片能卖十几元，现在客户直接砍到几块钱。原因无他，从2018年至今，国内芯片设计公司的数量翻了五、六倍，行业竞争剧烈。
你不接，有的是公司排队等着接。
制造、设计行业已是不易，半导体设备行业则更加难熬。
过去，中小设备企业为了挤进 Fab 厂的产线，咬着牙提供“Free Demo”——免费验证。然而近两年，行业又流行起了一个“新词”，叫“收费验证”，各个大厂的产线验证需要设备方付费才能获得入场资格，要不是身处其中的人，很想象“验证”和“收费”这两个词，还能这样组合到一起。
虽然赛道各异，但剧本却出奇地相似：人涌进来，价杀下去，利润磨没了。
于是，摆在企业面前的，是一场谁也躲不过的淘汰赛。
芯谋观点
虽然很多人都期待快速出清，期待价格战打几个季度，落后产能集中退场，行业回归健康。
但根据我们这段时间的实地走访感受，这个预期，可能太乐观了。芯谋研究认为：
第一，低端产能不会成批退场。每一家企业都有自己的续命术：专项补贴、展期续贷、预付垫款，以及削价保量挤出来的那点微弱现金流。百足之虫，僵而不死——这场淘汰赛，大概率会是一场漫长的进程，而非干脆的清场。
第二，并购会成为行业的主基调之一，但过程会比想象中漫长。在当前可见的一些并购案中，企业仍然保有“宁为鸡头，不为凤尾”、“担心并购造成企业估值降低，投资人利益受损”等观念，所以进展往往缓慢，最后能成功谈拢的案例也较少。
第三，淘汰赛淘汰的不是小公司，是“低端产能”。很多人以为淘汰赛是规模决定的，这并不完全正确。真正大概率会出局的，是没有技术纵深、没有客户黏性、也没有现金储备的三无企业。这类企业过去很多靠国产替代的红利活着，红利一退，便逐渐能清楚看见谁在“裸泳”。
结语
集成电路是一个强周期的行业，潮起潮落是常态。但期待通过周期的涨落把自己重新托起来的企业，多半等不来涨潮，只会先一步搁浅。
在这场漫长的发展比拼中，能留在场上的，始终都是不断求变、求进的那一批玩家。因为半导体是一场没有终点的比赛，只有一根永远在往前移的淘汰线：
今天的先进制程，过五年就是成熟工艺；今天的车规壁垒，过几年就是基础门槛；今天的头部玩家，过一个周期就得重新证明自己还是头部。停下就是退场，退场后就不会有下一场。
经历了“生”的阶段，熬过“活”的考验，最终能谈“生活”的企业，一定不是仅依靠“代替别人”，而是做到了“别人没法替代自己”。
