7 月 24 日，总投资约 50 亿元的AI 高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目正式签约落户苏州工业园区。
市委书记范波会见生益科技董事长陈仁喜一行，共同见证本次重大项目签约落地。
很多半导体封装读者关心，生益科技是什么企业？
生益科技（600183）是全球领先、国内头部电子电路基材供应商，也是覆铜板行业首家上市企业。
产品涵盖高性能覆铜板、半固化片、先进封装基材，是 AI 服务器、算力硬件、高端半导体封装不可或缺的底层关键材料。
伴随全球大模型、AI 算力建设浪潮，高速高频基材需求持续爆发，生益科技持续加码算力半导体材料赛道。
企业扎根苏州发展已超 20 年，苏州生益科技早已成为长三角 PCB 与半导体材料重要产能支点。
苏州拥有国内第一梯队的半导体产业集群，集聚大量苏州芯片企业、苏州半导体材料企业、集成电路上下游厂商。
苏州持续完善 “1030” 现代化产业体系，将半导体与集成电路列为十大新兴产业，具身智能纳入十大未来产业，全力推进 “人工智能 + 制造”，聚力打造国际知名 “智能制造之城”。
苏州工业园区更是国内集成电路、纳米新材料高地，聚集数百家半导体相关企业，产业链配套完善、人才资源充沛，是众多半导体龙头扩产布局首选区域。
按照签约协议，生益科技将在苏州工业园区布局 AI 高性能算力及先进半导体基材研发生产基地。
项目将引入行业领先制造工艺，建设高标准智能工厂、绿色工厂。
重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿材料技术，产品将广泛支撑全球人工智能算力基础设施发展。
范波对生益科技持续加码苏州表示欢迎与感谢。
他提到，苏州正大力发展半导体、人工智能、具身智能等前沿赛道，生益科技主营赛道与苏州产业发展方向高度契合。
期待企业持续扩大在苏投资，落地研发中心、区域总部，深化产业链创新链协同，加速培育产业集群，携手抢抓 AI 产业红利。
苏州将持续推进 “三服务” 专项行动，依靠一流营商环境护航项目建设、助力企业长期深耕。
生益科技董事长陈仁喜对苏州的产业配套与营商环境给予高度认可。
他表示苏州创业氛围浓厚、上下游生态完善。
生益科技扎根苏州二十余年，始终与城市产业升级同频共振。
未来将紧抓人工智能发展机遇，推动更多 AI 算力基材研发、产线落地苏州，实现政企互利共赢。
市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参与本次会见及签约活动。
本次 50 亿项目落地意义重大。
先进封装基材、算力专用覆铜板属于 AI 算力硬件上游核心材料，长期存在国产替代空间。
项目建成后，将进一步补强苏州半导体材料、AI 算力产业链，壮大苏州半导体企业矩阵，完善长三角算力材料供应链。
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