英飞凌透露，或出售工厂

英飞凌科技股份公司发布公告称，正在调整其在墨西哥的生产布局。公司将逐步把位于墨西哥蒂华纳的生产转移到其他工厂，以增强整体可扩展性、生产效率和竞争力。蒂华纳工厂主要从事后端制造，包括晶圆切割、组装和测试，同时也是英飞凌IT和人力资源服务中心的所在地。该工厂由国际整流器公司（International Rectifier）于1973年创立，在2015年被英飞凌收购后成为其一部分，目前拥有数百名员工。

英飞凌后端运营负责人George Lee表示：“我们蒂华纳工厂的生产活动调整旨在持续优化我们的全球生产布局，并有助于提升产能和长期竞争力。我们选择在早期阶段就公布这一举措，以确保透明度。员工、客户和供应商不会立即受到影响。我们将谨慎管理过渡工作，并探索该工厂未来的用途，包括潜在的出售方案，以期为当地社区和我们的员工创造更多机遇。”

生产将在未来几年内逐步转移，所有产品将继续不间断地交付给客户。英飞凌的制造战略基于自主生产和战略合作相结合的平衡混合模式，并高度重视高生产率和成本竞争力。服务于国际市场的主要后端生产基地位于美国、欧洲和亚洲。

2025年1月，功率元件大厂英飞凌宣布，泰国曼谷南部北榄府(Samut Prakan) 的半导体后段制造新厂动土，将优化公司的制造布局，新厂的首座厂房预计将于2026 年初投入使用，并将根据市场需求进行扩产。

英飞凌营运长Rutger Wijburg 表示，由于低碳化和数位化是推动半导体产业成长的强劲结构性动力，公司正在泰国建立一座先进的后段厂，以满足未来客户的需求并加强供应链的韧性。这项投资是英飞凌进一步实现多元化制造布局和优化生产成本战略的关键，同时也与公司扩张前段产能的计划相匹配。新厂将以高效、灵活和高品质的方式运行，确保英飞凌能够稳定地向客户提供优质的产品。

泰国投资促进委员会(BOI) 秘书长Narit Therdsteerasukdi 表示，BOI 欢迎并支持英飞凌在泰国北榄府投资新建后段模组厂。这一战略性举措凸显英飞凌与泰国政府之间建立密切、可靠合作关系的重要性，且显示双方对泰国营商环境和增长潜力充满信心。

2024 年12 月成立的泰国国家半导体和先进电子产业政策委员会以及英飞凌的投资将极大地促进这个地区半导体产业和生态系统的发展，使泰国成为全球半导体产业的重要参与者。 BOI 将全力支援泰国电子产业的发展并且协助英飞凌在本地成功完成制造基地的扩建。

英飞凌将协助位于东南亚中心区域的泰国建立一个强大的半导体生态系统，涵盖半导体供应链中的关键元件和材料。公司将透过深化与当地企业和机构的合作，加快半导体生态系统的建设和技能劳动力的培植，同时与大学和当地企业家密切合作，帮助培育具有先进半导体专业知识的高技能工程师人才。

为了提高泰国在AI、数位化和自动化方面的竞争力，英飞凌制定全面的培训和教育计划，首批泰国工程师已在英飞凌其他制造基地顺利完成培训。

英飞凌致力于在2030 年实现气候中和，因此低碳化工作是新厂设计和建设中不可或缺的一环。公司以持续减少自身在整个价值链中的碳足迹作为战略重点，新厂将配备太阳能模组，自行生产再生能源。此外，英飞凌还将与当地能源供应商密切合作，以保障稳定的绿电供应。

值得一提的是，在今年二月，据英飞凌科技透露，其已完成位于泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂的出售，买方为马来西亚太平洋工业有限公司（MPI）。

此次交易于2月4日完成，MPI接管了曼谷/暖武里府的后端工厂，并与英飞凌签署了一份长期供货协议。根据协议，MPI将保留所有生产相关员工，确保员工队伍的连续性以及现有项目的稳定性。英飞凌强调，此举并非退出泰国市场，而是对其区域战略的补充。2025年1月，英飞凌在曼谷以南的北榄府启动了新的后端晶圆厂建设，进一步强化其在泰国半导体生态系统中的地位。

英飞凌通过将现有工厂出售给值得信赖的OSAT合作伙伴，同时投资建设新的自有工厂，优化了其生产组合。这一策略旨在结合内部生产与外部合作伙伴的优势，提升供应链的灵活性、韧性和成本效益。

对于MPI而言，此次收购进一步巩固了其作为全球领先半导体封装测试外包服务商的地位。MPI总部位于马来西亚，旗下Carsem品牌已运营超过50年，专注于为电源管理器件、碳化硅、氮化镓等宽禁带技术以及定制传感器提供先进封装和测试服务。其终端市场涵盖汽车、人工智能（AI）、可再生能源和通信等领域，与英飞凌的核心业务高度契合。

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