芯片设备销售，增长14%

半导体国际业界团体SEMI于美国时间6月4日发布数据称，2026年1~3月的半导体制造设备的全球销售总额同比增长14%，达到365亿5000万美元。在人工智能（AI）半导体需求扩大的背景下，用于增产和技术创新的设备投资持续不断。

各家半导体制造商除了尖端逻辑和存储器DRAM之外，还在加速对进行芯片组装的尖端封装领域的投资。按地区来看，台湾的销售额增长较大，2026年1~3月的销售额同比增长24%，达87亿美元。

SEMI的首席执行官（CEO）阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示：“这反映出对人工智能主导的半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资。还体现出尖端设备制造和尖端封装的持续性势头”。