时代风口:高端电源主控芯片供需缺口持续放大

硬核突围:ET6000 以四大核心优势应对数字电源新挑战
可靠性规划:ET6000 系列车规级产品符合 ISO26262 ASIL-B / IEC61508 SIL-2 功能安全标准,全面满足汽车领域使用要求;芯片温升表现优于行业主流产品,可在严苛工况下保障长周期稳定运行。
可靠性设计:ET6000 系列芯片完成全维度精细化可靠性设计,片上存储(Flash/SRAM/Cache)支持 ECC 校验;设计阶段重点优化精细化应力管理、改善电迁移问题、强化 ESD 防护能力;同时结合热仿真技术,选用低热阻、长寿命原材料,并采用 Frame 粗化等工艺优化封装环节。
可靠性验证:ET6000 系列执行全覆盖、100% 裕度的加严测试。每一款芯片都要历经 3 至 5 个月的专项测试,测试样本超 1800 颗,覆盖全工艺角;存储层面完成 eFlash 可靠性 EDR 测试、20 年数据存储寿命验证;硅片层面完成 HBM/CDM/LU 等 100% 裕度硅可靠性测试;封装层面开展组合应力测试、极端环境试验、极限寿命测试;板级层面完成功能、性能、长期温循、抗干扰等全项测试;此外还执行 DPA 破坏性物理分析,彻底排查芯片内部潜在缺陷。
量产与供应链管控:ET6000 系列量产阶段 100% 完成高温、低温、常温三温全项测试,依托 PAT/StackMAP/GDBN 技术开展可靠性筛选,并执行 ORT 持续可靠性测试,保障不同批次产品的一致性与稳定性。



全栈开发生态 助力高效创新

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结语

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