充电头网近期通过拆解发现，智融科技推出了一款面向移动电源、户外电源等应用的三口多协议升降压移动电源 SoC，型号为SW6303。

该芯片集成双向升降压控制器，支持 2-6 节电池串联应用，可实现最高 100W 功率输入/输出，并支持 A+C+C 三口任意口快充，为多口快充移动电源设计提供高集成度方案。

智融科技SW6303

智融 SW6303 是一款三口多协议升降压移动电源 SoC，内部集成双向升降压控制器，支持2-6 节电池串联，可覆盖三元锂电池以及磷酸铁锂电池应用，适用于移动电源、户外电源等多串电池产品。

该芯片支持最高100W 输入/输出，输入电压范围为4-26V，输出电压范围覆盖3.3-27.3V，并支持10mV 调压步进。

芯片支持通过外部 PIN 配置充放电功率，也可通过 I²C 设置充电目标电压和充电电流，便于厂商根据不同电池串数、接口规格和产品定位快速调整方案。

SW6303 支持A+C+C 三口任意口快充，其中 USB-C 口可实现输入/输出复用，USB-A 口则满足传统快充输出需求。

协议方面，芯片覆盖 UFCS、PPS、PD3.1、SCP、FCP、AFC、QC、BC1.2 等主流快充协议，可适配手机、平板、笔记本电脑等多类终端设备。

同时，SW6303 集成库仑计、高精度电量计、12bit ADC、数码管/LED 显示驱动以及按键控制，支持电量显示、快充指示、小电流模式、无线充模式和异常灯显。对于带数显、无线充、小电流输出等功能的移动电源产品，可减少外围控制与显示驱动器件。

此外，SW6303 支持 MPPT 功能，可智能识别适配器最大电流并自动调整充电电流；同时支持 PWM/PSM 模式自动切换，有助于兼顾高负载输出能力与轻载效率。

芯片还内置输入/输出过压、输出过流、短路、电池过压/欠压、NTC 过温、芯片过温和充电超时等保护机制，VBUS、VBAT 耐压大于 30V，DPDM、CC 耐压大于 26V，采用 QFN52 6mm × 6mm 封装。

充电头网总结

智融 SW6303 将双向升降压控制、多协议快充、电量计量、显示驱动、系统管理和保护机制集成于单芯片之中，可减少外围器件数量，降低方案开发难度。

该芯片更适合用于 100W 级多口移动电源、户外电源以及高功率便携储能产品，有助于厂商在有限空间内实现更高功率输出和更完整的快充兼容性。

由电池交易网主办，充电头网协办的2026 世界充电宝大会（POWERBANK 2026），将于 6 月 26 日（星期五）在深圳隆重举办。