芝能智芯出品中国智驾芯片市场变化挺快的，2025年，英伟达在华市场份额从2024年的39%跌至25%。地平线征程系列出货量从2020年底的16万片飙升至突破1000万套，自主品牌基础ADAS市场份额攀升至47.7%。
五年时间，从Mobileye定义规则、英伟达统治高端，到今天国产芯片与外资胶着、车企自研芯片全面入场。
汽车行业最复杂的辅助驾驶SoC芯片领域已经洗过两次牌了
◎ 第一轮，开放模式打败了黑盒（英伟达取代Mobileye成为自研算法的标配）
◎ 第二轮，本地化产品来取代外资芯片（国产＞外资，地平线的崛起）
从2026年开始，比亚迪、蔚来、小鹏、理想的自研芯片量产，慢慢规模也上来了。这轮洗牌，一方面是自研对芯片企业，还有座舱和辅助驾驶融合的性价比芯片对单一的辅助驾驶芯片。
Part 1
先快速回顾一下之前的变化，Mobileye 如何从舞台中央走下来的呢，可能是和特斯拉吵架以后（开玩笑的），这种模式和新问题是黑盒，芯片和算法打包，软硬一体交付，车企没办法在芯片上进行开发，在这条路上走越久，限制越大。
中国车企进步的速度很快，但发往Mobileye的需求，反馈是非常有限的。软件定义汽车意味着汽车功能迭代周期大幅缩短，车企与具备算法能力的芯片企业紧密结合将是必然趋势。
英伟达是和特斯拉合作之后，开始进入到汽车领域里的，几代芯片寄托了这家全球市值最高的公司很大的期望，但是服务器的Ai 芯片太赚钱了，以至于英伟达的汽车车载业务，聊胜于无。
到了现在这个阶段客户觉得芯片昂贵，但对于英伟达来说，好像毛利还很低。英伟达的重心覆盖也很全，在汽车这个单一终端，你的决定权是有限的。
2026年5月比亚迪发布璇玑A3，4nm制程、已规模化量产、三颗并联总算力超2100TOPS，蔚来、小鹏、理想的智驾芯片全部进入自研序列。
小鹏不仅是给自己用，还要直接对外供货，目标客户就是大众集团。，小鹏给大众提供的是“芯片+智驾方案”的完整组合，恰好是地平线HSD（Horizon SuperDrive，高阶智驾解决方案）想做的事。
地平线2025年财报显示，37.58亿收入中，产品与解决方案（芯片销售收入为主）16.22亿，同比增长144.2%，中高阶芯片贡献了超过80%。
排名靠前的客户比亚迪和理想都开始用自己的芯片，压力不小。芯片是规模化的生意，规模越大，单颗摊薄成本越低。
对车企来说，自研芯片是贴合度的胜利，也是能力的证明。
特斯拉一路迭代开了个头，给了车企做Ai 芯片的理由，自研软件与自研芯片的协同优化，是第三方模式永远追不上的效率。
Part 2
智驾芯片现在面临的最大结构性变化，不是自研，而是舱驾融合。
高通是这个趋势的最强推手，把座舱SoC和智驾SoC做进同一颗芯片里，省掉一套内存、省掉一套主板、省掉一套散热。高通8X97（骁龙8797）同时支持座舱和ADAS，混合关键性架构确保安全域和座舱域互不干扰。
特斯拉有一个巨大的暗面，特斯拉智驾芯片是自研的，但座舱芯片一直是第三方的，从英伟达Tegra到Intel再到AMD，马斯克做了12年智驾芯片，供给汽车、机器人和将来自己的服务器，但是不碰座舱。
随着高通把一路的座舱+辅助驾驶，甚至后续Ai Box的芯片都想好，后续辅助驾驶芯片算账有好几笔账，不光是和对方的辅助驾驶芯片比，也和座舱+辅助驾驶一起来算。
芯片从设计到量产上车，通常需要2到3年，你的竞争对手也在迭代。你量产的芯片是在3年前定义的产品，要和今天发布的竞品去竞争。这是独立芯片公司最核心的壁垒，是“定义3年后市场需要什么”的前瞻判断力，加上“3年内不出安全问题”的执行力。
这个壁垒对车企自研芯片也同样适用，芯片设计这件事，在规模化之后最容易犯的错误就是“下一代一定要全面超越上一代”，然后规格越堆越高、周期越拖越长、成本越飙越失控。
所以自研芯片这条路，起跑容易，长跑难。数十万颗能打平研发成本，但百万万颗，你面对的就是完全不同的工程复杂度、供应链管理、良率控制和跨车型适配。
座舱芯片现在不光需要需要适配不同屏幕分辨率和交互模式，也是个“广兼容”的产品。
智驾芯片是“深专用”的产品。做“深专用”可以靠车企自研做到极致，做“广兼容”则天然更适合第三方平台，高通和联发科可以使用手机和全行业的兼容需求可以摊薄研发成本，单一车企自己的需求摊不薄。
但融合是方向，当舱和驾各自进入平台期，一颗芯片同时解决两件事，带来的BOM降本是车企在当前利润率压力下无法拒绝的逻辑。高通、英伟达、地平线、黑芝麻都在布局这个方向。
只是对独立芯片公司来说，舱驾融合带来的竞争格局更复杂，你在智驾领域的竞争对手高通，恰恰也是座舱领域的绝对霸主。这场仗是从一个山头跨到另一个山头的全面战争。
当然舱和驾都在快速爬坡的时候，融合在商业上不成立。
你原来以为能做到的100分，快速已经被打破了，100分翻了三倍，你做到70分就成20分了。体验不足以有基本竞争力的时候，就没办法谈性价比。
当座舱AI能力还在从“语音助手”往“主动智能体”爬坡，当智驾还在从“高速NOA”往“城区NOA”往“L4”爬坡，两边的发展曲线都极其陡峭——这时候把两颗还在快速迭代的芯片强行合并，只有一个结果：合并出来的产品，两边的体验都比不上分开做的组合。
智驾芯片行业正在出现两条完全不同的终局路径。
◎ 一条是垂直整合型——特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏、理想走这条路。
自己定义感知架构、自己设计芯片、自己优化软件、自己的车自己用。优势是极致效率、极致成本、极致协同。劣势是：它的天花板就是这个车企自己的出货量。
10万颗打平成本可以，但要迭代到第3代、第4代，研发投入是指数级增长的，届时能不能打平就是一个越来越难的计算题。
◎ 另一条是平台型，地平线、黑芝麻、高通、英伟达走这条路。
芯片是平台硬件，算法是开放生态，适配所有品牌、所有车型。优势是出货量天花板高（全行业所有品牌都是潜在客户），劣势是当最大客户纷纷变成竞争对手，平台会员费就会持续缩水。
车企自研芯片在吃掉第三方供应商的核心客户，而机器人市场能不能接住这个转移的产能和研发能力，小鹏、理想、比亚迪也都在做人形机器人，特斯拉更不用说，机器人赛道正在变成智驾芯片的“第二曲线”。整个市场的局面还是挺复杂的。
