AMD CPU，吊打Nvidia

AMD公布了即将推出的EPYC“Venice”CPU的首批官方基准测试结果，这将是首批采用Zen 6架构的芯片。旗舰级256核心型号的具体参数尚未完全公布，但AMD声称，在100kW固定功耗的机架式部署中，其性能是Nvidia Vera CPU的3.3倍。

这项测试的限制条件彻底改变了结果的呈现方式，因此有必要首先强调这些限制。AMD 考察的是机架层面的性能，而不是单个插槽上单个组件的性能。AMD 的结果是基于 100kW 的部署模型，展示的是整个机架的性能，而不是单个插槽甚至双插槽系统的性能。

然而，AMD 实际上并没有测试所有这些部署方案。这里涉及大量的建模工作，AMD 在其与结果一同发布的方案论文中对此进行了详细说明。首先，AMD 根据处理器 TDP 和其他组件估算功耗，并以此计算出在 100kW 功耗预算内所需的节点数量（每个节点为双路系统）。然后，它将节点数量乘以通过一系列基准测试测得的单节点性能。

这只是限制条件的开始。AMD 尚未拿到 Vera 处理器，因此此处的性能数据仅为预估值。AMD 采用了之前针对英伟达 Grace 芯片的基准测试数据，并根据 Phoronix 公布的 Vera 测试结果，乘以 1.63 倍的缩放因子进行估算。AMD 还表示，其 256 核心 EPYC Venice 的性能数据是基于 EPYC 9965 的 1.7 倍缩放因子估算得出，并结合了“内部测试”。

AMD 的方法论以这样一句话结尾：“这些结果旨在提供方向性比较，而非直接测量机架基准测试。” 正如您从上面三段规定中可以看出，这句话意义重大。您不能简单地线性地提升单个“节点”（在本例中为双路系统）的性能。随着规模的扩大，互连、散热和功耗限制等因素都会成为影响因素。

尽管如此，AMD 仍将此次测试结果围绕智能体人工智能展开，但其使用的基准测试却侧重于通用数据中心任务。最主要的结果来自 SPEC CPU 2017 测试，具体考察的是整数吞吐量。AMD 还使用了以下基准测试：

• 基于 SPECjbb 2015 的服务器端 Java

• 用于 NGINX Web 服务器负载的 WRK 工具

• Redis 内存工作负载基准测试

• 使用 Memcached 进行内存缓存

• 使用 TPROC-C 在 MySQL 上提升数据库性能

这些“结果”主要是AMD对Nvidia的反击，此前Phoronix发布了一份由Nvidia筛选的Vera测试结果列表。AMD正在为下个月的“Advancing AI”活动做准备，届时我们有望听到更多关于Venice、Zen 6架构以及AMD企业级产品路线图的详细内容。

上个月，AMD宣布，其第六代EPYC处理器（代号Venice）已在台湾台积电采用N2（2nm级）工艺量产。这款芯片最多可搭载256个Zen 6核心，据称其计算性能比目前的EPYC Turin系列提升70%，是业内首款采用N2工艺量产的高性能计算产品。AMD同时还发布了后续处理器Verano，并表示计划最终也在台积电位于亚利桑那州的工厂生产Venice。

台积电去年底开始量产其N2工艺，并计划今年开工建设五座独立的2nm晶圆厂，以满足其所称的创纪录需求。据报道，苹果公司已获得N2工艺初期产能的大部分，用于生产消费级芯片，但AMD的Venice芯片将成为首款采用该工艺的高性能计算（HPC）产品。服务器和数据中心芯片的尺寸更大，架构也比智能手机SoC更复杂，因此，在新工艺上实现良率认证的挑战更大。

AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士在公司新闻稿中表示：“随着人工智能和智能体工作负载的快速增长，客户需要能够更快地从创新过渡到生产的平台。”

Venice 带来了全新的 SP7 插槽，最多支持 16 个内存通道，单插槽带宽高达 1.6 TB/s，并且 CPU 到 GPU 的带宽翻倍，这可能意味着它支持 PCIe 6.0。AMD去年在其 Advancing AI 大会和今年 1 月的CES 展会上预览了这些规格，而此次发布则表明该芯片有望在今年晚些时候实现商业出货。

目前AMD在服务器市场可能面临的下一代竞争有限，英特尔的Diamond Rapids（即Venice的直接竞争对手——采用P核心的Xeon 7系列处理器）据传将推迟到2027年中期发布。英特尔今年预计推出的唯一一款新服务器产品是Clearwater Forest，这是一款基于Intel 18A架构的E核心设计，最多可达288个核心。Clearwater Forest针对的是大规模高密度部署，而非Venice所瞄准的高单线程和通用性能领域。

据Mercury Research预测，截至2026年第一季度， AMD已占据服务器CPU收入份额46%的创纪录位置，高于去年11月该公司财务分析师日时的约40%。Venice处理器有望延续这一增长势头，而英特尔至少在未来一年内仍将依赖其现有的Granite Rapids Xeon 6产品线。

AMD 还确认了 Verano，这是另一款基于台积电 2nm 工艺制造的第六代 EPYC 处理器，并针对每瓦性能进行了优化。AMD 还表示，计划在台积电位于亚利桑那州的工厂提高 Venice 芯片的产能。这很可能指的是去年 4 月破土动工的 Fab 21 三期工程，该工程计划采用 N2 和 A16 工艺。不过，预计最早也要到 2028 年才能实现 2nm 工艺的量产。

2022年春季，AMD推出首款搭载3D V-Cache技术的处理器时，就连硬件专家也未能完全理解其意义。如今，几年过去，X3D系列处理器已成为游戏CPU领域当之无愧的王者。然而，这条通往巅峰的道路并非一帆风顺。回顾AMD的历程，便可知其如何化危机为技术成功典范。

十五年前，AMD的前景一片黯淡。性能卓越的 Phenom 多核处理器之后，FX 系列处理器却遭遇了滑铁卢，随之而来的是一场全面的危机。尽管AMD早期也专注于多核心技术，但在能效和单核性能方面，它与英特尔的差距已经完全拉大。

转折点出现在2017年。凭借全新设计的Zen架构和首款Ryzen处理器，AMD强势回归。CPU市场再次迎来真正的竞争。Ryzen迅速发展，成为游戏玩家和专业人士的有力竞争者。您可以在AMD官方的Ryzen桌面处理器概述中找到更多关于其发展历程和当前型号的详细信息。

2022年，AMD又一次展现了其天才般的创新：推出了Ryzen 7 5800X3D处理器。AMD并没有简单地提高时钟频率或在主板上塞入更多核心，而是采用了一种全新的方法。他们将额外的数据存储器（缓存）直接垂直堆叠在处理器上。

其背后的原理是：

游戏需要不断访问海量数据。如果这些数据直接存储在速度极快的 CPU 缓存中，而不是速度较慢的 RAM 中，游戏性能将大幅提升。

最初面向发烧友的小众产品，如今已成为主流爆款。Ryzen 7 7800X3D最迟已成为所有游戏 PC 的标配。AMD证明，智能内存架构远胜于盲目追求频率。

随着最新一代产品（例如 Ryzen 9 9950X3D）的问世，这项技术终于走向成熟。AMD进一步优化了散热性能。因此，这些 CPU 不仅在游戏方面表现出色，在日常使用和专业应用中也同样表现卓越。关于这一代产品的概述，请参阅AMD Ryzen 9000 系列处理器的相关文章。

这些芯片的分布式多功能性计算。在 BOINC网络中，世界各地的志愿者将计算能力捐赠给科学研究——例如用于癌症研究或气候模型。在这里，我们看到了一个有趣的现象：虽然纯粹的游戏 CPU 通常因为核心性能和持续负载效率至关重要而表现欠佳，但新款 X3D 型号的表现却令人惊喜。您可以在 BOINCstats 上每日追踪全球计算能力和统计数据。

基准测试表明，Ryzen 9 9950X3D在某些方面显著超越了之前的旗舰型号。虽然那些出于科学研究目的而构建纯计算系统的用户，可能会出于性价比的考虑而选择普通的 Ryzen 9 9950X，但那些追求极致游戏体验和强大运算能力的用户，会发现目前的 X3D 型号几乎无可匹敌。

来自加利福尼亚的反击：英特尔计划对其缓存进行反击。

AMD凭借堆叠式缓存取得的成功并未被竞争对手忽视。英特尔正准备在2026年底发起强有力的反击：即将推出的Nova Lake处理器 （酷睿Ultra系列4）旨在重夺桌面级处理器的性能王者地位。据泄露的消息称，英特尔正在打破传统模式，不仅计划推出高达52个核心的大规模核心配置，还将推出其自主研发的缓存技术。这项名为 bLLC （Big Last-Level Cache，大容量末级缓存）的技术，是英特尔正在试验的容量高达288MB的超大容量额外内存缓存。凭借这项技术，英特尔准备在AMD的3D V-Cache领域发起挑战——这场游戏和计算领域的霸主之争依然令人期待。

回望过去，3D V-Cache 的推出对AMD而言堪比初代 Ryzen CPU 的问世，是其发展历程中的一个里程碑。当时，AMD 追赶上了竞争对手；而如今，他们在许多领域已经超越了对手。CPU 市场格局已然改变：智能架构和高效的数据管理如今比单纯的时钟频率记录更为重要。

对于AMD而言，这种勇于冒险的精神最终获得了丰厚的回报。

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