据DIGITIMES报道，云端AI连接芯片供应商Astera Labs预计，Scorpio交换芯片业务将在2026年底前成为公司最大的营收来源。这一变化意味着，随着AI集群从单机服务器走向机架级、集群级扩展，连接芯片的价值重心正从过去以重定时器为主，转向交换芯片、信号调理、主动电缆、光互连与软件管理共同构成的机架级基础设施。
图1 Astera Labs营收重心转向交换芯片
Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan在接受DIGITIMES专访时表示，公司2026年的产品结构正在发生明显改变，交换芯片预计将在年内超过重定时器，成为最大营收品类。该公司在台北Computex 2026展示了面向多种计算芯片平台的连接解决方案，其中Scorpio交换芯片家族成为焦点。
Scale-up市场加速放大，交换芯片地位上升
Mohan此前曾预估，Scale-up市场到2030年可能达到200亿美元。Astera Labs目前的预测未纳入英伟达NVLink和Google ICI等专有互连标准，而是聚焦PCIe、UALink和以太网等开放互连路径。这也意味着，相关市场空间主要反映来自ASIC平台和异构AI系统的扩展需求。
在AI基础设施中，Scale-up通常指单机架或近距离计算域内的高速互连，Scale-out则更偏向跨机架、跨集群扩展。随着GPU、ASIC和其他XPU数量快速增加，交换芯片正在决定计算集群能够扩展到多大规模。Mohan认为，交换芯片在某种意义上已经成为继XPU之后的第二个核心产品。
图2 Scale-up基础设施成为AI互连新核心
这一判断反映出AI服务器体系结构的变化。过去，连接芯片更多被视为配套器件；现在，大模型训练与推理需要在多个加速器之间实现高带宽、低延迟、可管理的数据流动，交换芯片开始直接影响集群效率、系统拓扑和整体拥有成本。
从单一器件走向机架级解决方案
Astera Labs不再把自身定位为单一重定时器供应商，而是希望提供完整的机架级基础设施，包括交换芯片、重定时器等信号调理组件、主动电缆（AEC）、未来光学组件，以及配套管理软件。客户需求也在变化：大型云服务商和AI系统客户不再只采购一个器件，而是希望供应商能够提供覆盖多个连接环节的完整产品组合。
这一战略转向有助于降低单一产品波动对营收的影响。此前，当重定时器是主要收入来源时，订单或市场份额变化可能显著影响公司表现；随着Scorpio交换芯片系列放量，Astera Labs的产品结构将更分散，也更接近AI基础设施平台型供应商。
Mohan指出，任何互连解决方案都应包含交换芯片。拥有交换芯片的公司能够控制从交换芯片到XPU之间的连接链路，从而在更广泛的连接市场中建立影响力。英伟达拥有GPU与NVSwitch，可同时掌握计算和互连；Astera Labs、博通（Broadcom）和Marvell等不拥有XPU的供应商，则需要通过交换芯片在生态中取得关键位置。
AI专用设计正面挑战博通
进入交换芯片市场意味着Astera Labs必须面对市场领导者博通。Astera Labs选择的路径并非简单复制传统PCIe交换芯片，而是针对AI工作负载重新设计。传统PCIe交换芯片主要面向通用计算，设计重点在CPU连接；AI系统则需要连接大量GPU或其他加速器，对点到点带宽、管理诊断、内存语义和网络内计算提出更高要求。
Astera Labs最初推出的是面向Scale-out应用的64通道交换芯片，强调点到点带宽，并加入AI专用管理和诊断功能。虽然早期产品规模小于部分竞争对手，但公司随后推出320通道产品，目标是满足Scale-up场景下更高密度的连接需求。
据Mohan介绍，320通道Scorpio交换芯片可将最多80颗GPU连接到单一Scale-up域，并集成AI专用功能。在内存语义协议方面，他称目前具备相关能力的公司主要包括英伟达的SHARP，以及Astera Labs的Hypercast和网络内计算能力。Astera Labs认为，这类AI专用交换芯片是其相较传统供应商的差异化基础。
图3 Scorpio交换芯片的AI化设计路径
光互连路线图成形，NPO与CPO逐步推进
Astera Labs尚未公开具体的光通信产品时间表，但公司表示，部分客户最快可能在2027年部署近封装光学（NPO），Astera Labs计划推出相应方案支持这一转向。另一些客户预计将从NPO逐步过渡到共封装光学（CPO），最早部署时间可能出现在2028年。
在Scale-up应用中，光互连有望缓解铜互连在距离、功耗和信号完整性方面的限制；在Scale-out场景中，市场也将从可插拔光模块逐步走向CPO。Astera Labs已经开始与客户推进相关开发，产品形态包括组件级产品和完整光引擎。
公司2025年宣布收购aiXscale Photonics，补强光纤到硅光子的耦合技术能力。未来完整光引擎预计将整合电集成电路（EIC）、光子集成电路（PIC）和封装组件，使Astera Labs有机会打造“光学版Scorpio交换芯片”。这表明交换芯片竞争可能进一步延伸到电互连与光互连融合阶段。
图4 Astera Labs光互连路线图
产业意义：AI基础设施竞争从芯片性能转向系统互连
Astera Labs的业务重心变化，折射出AI基础设施竞争的一个核心趋势：算力芯片本身仍是中心，但决定集群效率的瓶颈正在向互连架构、交换芯片和系统级管理能力转移。当单一服务器无法承载更大模型训练和推理需求时，如何把更多GPU、ASIC、存储和网络设备高效连接起来，成为云服务商和AI实验室关注的重点。
对于Astera Labs而言，Scorpio交换芯片能否在2026年底成为最大营收来源，将验证其从重定时器供应商向AI连接平台供应商转型的速度。对于产业链而言，交换芯片、主动电缆、光学组件和管理软件的组合，将成为未来AI机架和集群架构的重要竞争变量。
不过，竞争尚未结束。博通在交换芯片市场拥有深厚客户基础与系统经验，英伟达则通过GPU、NVLink和NVSwitch构建封闭高性能生态。Astera Labs需要证明，其开放互连路径和AI专用交换芯片，能够在性能、兼容性、交付和生态协同上持续获得大型客户采用。
原文标题：Astera Labs sees switch chips becoming biggest revenue driver by end of 2026
原文媒体：DIGITIMES Asia
资料参考：DIGITIMES Asia原文；Astera Labs官网及产品资料。
