
6月12日,证监会发布关于同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复。
今年5月27日,长鑫科技科创板IPO申请通过上交所上市委审议。当晚,上交所网站显示,长鑫科技IPO审核状态变更为提交注册。

长鑫科技此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
这是科创板开板以来募资规模第二大的IPO项目,仅次于中芯国际2020年的532亿元IPO募资。
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平,已形成 DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局,并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案,可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。
长鑫科技的招股书里,最新一期业绩令人瞩目。今年一季度,公司实现营业收入508亿元,同比增长超过7倍;归母净利润247.62亿元,同比增长接近17倍。公司预计上半年营收将达到1100亿至1200亿元,净利润在500亿至570亿元之间。


韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。
总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流,致力于打造高层次、多维度的国际合作平台,促进资源整合与产业协同发展。
在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。
同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司(CoreHub Limited)、芯枢科技(北京)有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业,致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势,公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场,在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应,更以平台化思维重塑产业协同方式,通过资源整合、结构优化与价值再分配,逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络,致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽,在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。
芯枢科技官网:www.corehubhk.cn
联系人:韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳
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