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2025年7月,上海市浦东新区人民法院正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司破产审查案(案号:(2025)沪0115破申172号),这家曾汇聚多方资本、承载行业期待的半导体企业,最终走向了终局。以下从企业历程、危机爆发、深层原因及行业影响四方面,对事件进行客观梳理:

企业历程:资本与技术并行的起点
瓴盛科技成立于2018年5月,由大唐电信旗下联芯科技以全资子公司立可芯股权作价出资(占比24.133%),联合高通中国(现金出资24.133%)、建广资产(现金出资34.643%)、智路资本(现金出资17.091%)共同设立,注册资本达29.84亿元。公司采用Fabless模式,聚焦智能手机与AIoT芯片设计环节,并快速取得技术突破:
在发展过程中,瓴盛科技确实取得过一些技术突破。2020年推出的JA310芯片采用三星11nm工艺,在智能家居领域实现量产;2022年发布的JR510智能手机芯片更是打入国际市场,搭载于小米POCO C40机型销往全球数十个国家和地区。然而,这些成绩未能扭转企业的亏损局面。
尽管产品逐步落地,瓴盛科技却陷入持续亏损:
- 财务恶化
:2019年至2022年上半年财报显示,公司净亏损累计达10.4亿元。 - 股东撤退
:大唐电信自2021年起逐步减持,通过两次股权转让将持股降至17.43%,并于2022年彻底退出手机芯片业务。期间虽引入小米产业基金、智路资本等新投资者,但未能扭转颓势。 - 资产恶化
:2024年初格科微公告披露,瓴盛科技扣除商誉后净资产已为负值。
2023年起,资金链断裂引发连锁反应:
- 欠薪与社保逾期
:员工公开投诉自2023年12月起欠薪,成都市双流区人社局确认企业无力支付,建议劳动仲裁。 - 诉讼激增
:瓴盛科技及立可芯涉及146起被告案件,标的额超1亿元,涵盖劳动合同、债权及买卖合同纠纷。 - 库存积压致命伤
:2022年全球芯片短缺时期,公司乐观扩产备货,但2023年消费电子需求骤降导致库存过剩,去化缓慢加剧资金压力。
三、深层原因:战略定位与行业周期的双重困境
- 战略定位偏差
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瓴盛科技成立初期即被质疑聚焦中低端市场,与展讯、联发科直接竞争,虽尝试通过AIoT芯片多元化布局,但智能手机芯片收入占比不足,且过度依赖高通代销业务。 JR510主攻东南亚中低端机型,未能建立高端产品壁垒,市场竞争力受限。
公司依赖外部融资维持研发,自身缺乏可持续现金流。2022年评估报告指出,其无形资产和技术价值难以量化,抗风险能力薄弱。 行业扩张周期中融资顺利(如2022年8月获1.1亿元增资),但市场下行时迅速暴露脆弱性。
技术迭代加速(如5G升级)、市场需求波动(疫情后消费电子萎缩)叠加资本密集型行业的融资依赖症,共同压垮了瓴盛科技。
四、行业影响:从企业个案到产业共性挑战
- 直接冲击
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立可芯破产涉及约9000万元债务,欠薪问题影响数百名员工生计。 供应商回款停滞将进一步传导至上下游,尤其中小型合作厂商面临坏账风险。
瓴盛科技的命运折射出半导体行业“技术-市场-资本”三角关系的脆弱性。2017年“瓴盛事件”曾引发产业对“外资+国资”合资模式的争论,而此次破产再次证明,缺乏核心技术壁垒与差异化市场定位的企业,难以在行业周期波动中生存。 事件为行业敲响警钟:在技术迭代加速、市场需求分化的背景下,半导体企业需平衡短期生存与长期创新,避免过度依赖外部资本,同时构建抗风险能力更强的业务模式。
瓴盛科技的终局,既是企业战略失误的个体悲剧,也是半导体行业高速发展期潜在风险的集中暴露。其教训值得所有从业者深思。
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