负债9000万!上海某芯片公司,破产审查!

半导体封测 2025-07-18 21:44

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2025年7月,上海市浦东新区人民法院正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司破产审查案(案号:(2025)沪0115破申172号),这家曾汇聚多方资本、承载行业期待的半导体企业,最终走向了终局。以下从企业历程、危机爆发、深层原因及行业影响四方面,对事件进行客观梳理:

企业历程:资本与技术并行的起点

瓴盛科技成立于2018年5月,由大唐电信旗下联芯科技以全资子公司立可芯股权作价出资(占比24.133%),联合高通中国(现金出资24.133%)、建广资产(现金出资34.643%)、智路资本(现金出资17.091%)共同设立,注册资本达29.84亿元。公司采用Fabless模式,聚焦智能手机与AIoT芯片设计环节,并快速取得技术突破:

在发展过程中,瓴盛科技确实取得过一些技术突破。2020年推出的JA310芯片采用三星11nm工艺,在智能家居领域实现量产;2022年发布的JR510智能手机芯片更是打入国际市场,搭载于小米POCO C40机型销往全球数十个国家和地区。然而,这些成绩未能扭转企业的亏损局面。

尽管产品逐步落地,瓴盛科技却陷入持续亏损:

2023年起,资金链断裂引发连锁反应:

三、深层原因:战略定位与行业周期的双重困境

  1. 战略定位偏差
  • 抗风险能力薄弱
  • 行业周期冲击
  • 四、行业影响:从企业个案到产业共性挑战

    1. 直接冲击
  • 产业反思
  • 瓴盛科技的终局,既是企业战略失误的个体悲剧,也是半导体行业高速发展期潜在风险的集中暴露。其教训值得所有从业者深思。


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