39.8亿!寒武纪加码大模型(芯片+软件)!

芯榜 2025-07-18 10:56
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寒武纪调整 2025 年度定增方案

7 月 17 日,寒武纪调整 2025 年度定增方案,拟发行不超 2091.75 万股股票,募资不超 39.85 亿元,用于大模型相关芯片与软件平台项目及补充流动资金。

此次募投旨在应对大模型对智能芯片的创新需求,将开展智能处理器技术突破,研发系列化芯片方案,建设先进封装技术平台,以提升公司在复杂大模型场景下的芯片技术和产品实力,巩固行业竞争力。

寒武纪大模型芯片+软件项目如下:

寒武纪是全球智能芯片领域新兴领军企业,2016 年成立后快速产业化,形成覆盖云端、边缘端、终端的全场景产品矩阵,推出多系列处理器及加速卡产品,在多行业落地并与大模型企业深度合作,核心技术具备高壁垒与强生态价值。

当前全球 AI 算力需求激增,高端智能芯片市场迎来机遇。寒武纪此次募资顺应行业趋势,有望提升国产 AI 芯片自主创新能力。市场分析认为,若定增顺利实施,将增强其大模型时代核心竞争力,为国产 AI 芯片生态注入动力。

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