DRAM之后,半导体新印钞机出现!

EETOP 2026-06-15 12:00

韩国政府将在超创新经济计划框架下,投入高达5000 亿韩元(约合 3.29 亿美元) 的巨额研发资金,用于实现下一代功率半导体量产。据悉,AI 数据中心对这类芯片存在刚需。有报道指出,继三星、SK 海力士等企业在 DRAM 芯片业务上收获丰厚利润后,功率半导体正被视作下一个盈利增长点。

DRAM之后,半导体新印钞机出现!图1

扩大面向 AI 数据中心的功率半导体产能,蕴藏着巨大发展潜力,同时也有望提升韩国在能源、交通出行及国防领域的综合竞争力。

据韩国《首尔经济日报》报道,本次项目总投入规模或将达到7500 亿韩元(约合 4.94 亿美元)。韩国副总理兼企划财政部长官秋庆镐已主持召开会议,研讨尖端功率半导体商业化落地路线图。

功率半导体对于 AI 数据中心而言至关重要。数据中心集群能耗庞大,亟需稳定、高效的电力供给,而功率半导体正是保障电力稳定输送的核心。随着可再生能源逐步普及,这类芯片还能助力电网稳压,同时让 AI 数据中心实现能效最大化运行。

碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等高端功率半导体,在耐高温、耐高压及高频工作场景下,性能远超传统半导体,目前其在国防、机器人、航空领域的应用也在持续拓展。业内分析人士认为,功率半导体不仅能带动整个芯片行业发展,更能全面提升上述诸多领域的产业竞争力。

韩国担忧,若无法在功率半导体领域构筑竞争优势,未来对海外企业及相关国家的技术依赖,或将成为自身一大短板。为此,韩国政府主动启动相关研发工作,并要求下游应用企业全程参与技术攻关。

该项目目标是打通材料、芯片器件、模组及系统演示的全产业链闭环,缩短从技术研发到规模化量产的周期。眼下 AI 数据中心行业高速发展,这也成为韩国在全新赛道实现突破的绝佳机遇。

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