AI引爆存储“超级周期”,铨兴科技如何以存算协同破局?

全球半导体观察 2026-06-15 12:56
AI引爆存储“超级周期”,铨兴科技如何以存算协同破局?图1
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2026年6月23日(周二)下午,TrendForce集邦咨询将在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大举办 “TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”(TrendForce Semiconductor Seminar 2026) 。人工智能和高端存储芯片双赛道领航者——铨兴科技将作为深度参与者亮相盛会,分享其在AI存储领域的前瞻布局与硬核产品方案。




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近期,全球半导体存储市场正迎来前所未有的“量价齐升”,这一轮存储周期的驱动力已不再是传统的消费电子库存波动,而是由生成式AI、训练与推理、Agent等应用引发的需求结构性升级。随着AI推理逐步接过训练的接力棒,行业正面临全新“显存墙”挑战:大模型推理从单次交互转向智能体工作流,KV Cache(键值缓存)会随着上下文长度和并发数动态膨胀,GPU频繁处于“等待数据就位”的饥饿状态,成为制约推理吞吐与响应延迟的核心瓶颈。


在这种背景下,铨兴科技以“存算协同”创新破局。面向AI高负载与Agent化趋势,存储不再只是被动的容量容器——铨兴科技以存储空间扩展显存能力,从架构层面打破“显存墙”;同时在固件、功耗、安全防护等多维度深度优化,为AI训练推理高负载环境提供稳定高性能、低时延与高可靠的保障。


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铨兴科技的AI存储“双赛道”突围之路

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成立于2016年的深圳市铨兴科技有限公司,是国内集研发、生产、销售于一体的国产AI高端存储方案提供商国家级专精特新“小巨人”企业。作为国内较早切入DRAM与FLASH的本土存储力量,核心团队深耕行业近30年,具备从主控设计、芯片研发、封装测试到模组制造的全栈能力,已获得170余项技术专利认证。


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面对行业趋势,铨兴科技并未局限于传统存储硬件赛道,而是创造性地选择了 “高端存储芯片+人工智能”双赛道的差异化战略,打破了“存储只做容量、AI只做算法”的传统思维,形成了“技术互补、价值闭环”的独特优势,让存储技术成为深度理解AI应用需求的“算力伙伴”,铨兴商业案例入选清华大学中国工商管理案例库,获评“AI浪潮下存储革新者”。


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构建企业级到消费级的全场景产品矩阵

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立足深圳坪山超万平方米智能制造基地,依托国际与国产双供应链体系,铨兴科技已构筑起覆盖企业级、工规级、车规级、消费级的全系列高端存储产品线。


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企业级产品已涵盖PCIe 4.0及5.0,并前瞻布局PCIe 6.0;形态上覆盖U.2、E1.S/E3.S/E3.L等主流规格;介质层面同时提供高性能TLC产品、超高密度QLC产品、高耐久性产品以及服务器专用启动盘系列。其中,PCIe 5.0 QLC SSD单盘容量达122.88TB,顺序读速14000MB/s,4K随机读达3000K IOPS,深度适配大语言模型参数存储、KV Cache分层卸载以及海量Agent实例并发读写等场景。高速TLC PCIe 5.0企业级SSD单盘容量达30.72TB,适合AI模型训练与HPC等“混合读写”高IO场景。


工规级与车规级存储方面,铨兴科技的产品经过严苛宽温(-40°C~85°C)、抗振动、抗冲击测试,满足7×24小时连续作业的极端环境要求,已广泛应用于大型工业机器人、AI算力工作站、无人驾驶车载系统、具身智能移动机器人以及卫星通信设备等。车规级产品线已顺利通过IATF16949国际汽车质量体系认证,为智能驾驶这一增量蓝海场景提供安全可靠的“硬核存力”。


消费级存储方面,铨兴科技同样覆盖了PCIe/SATA全接口的固态硬盘、内存模组以及PSSD移动固态硬盘等产品矩阵,消费类高端电竞存储子品牌“酷芯客KORX”,将国潮文化与硬核电竞性能相结合,主打高性能与性价比,为消费者带来更多高品质的国货存储选择,满足电脑爱好者、电竞玩家、个人数据存储等多样性需求。


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添翼AI超显存融合方案突破“显存墙”

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在完善产品矩阵、夯实硬件底座的基础上,铨兴科技在AI原生场景持续发力,此次重磅推出的 “铨兴添翼AI超显存融合解决方案2.0” 正是其“存算协同”创新集大成落地成果。


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该方案基于添翼AI SSD与AI Link Plus智能调度算法,实现“一卡两用”——作为高性能固态硬盘,更可扩展为GPU“外部显存池”,全面支持KV Cache复用、长上下文缓存与MoE参数卸载,让边缘与机器人端AI真正做到“记得住、调得快、跑得久”。


方案突破了对昂贵显存的强依赖,使得中小算力边缘设备即可本地流畅运行千亿参数级大模型,实现推理成本直降90%,并发性能提升50%,有力推动AI终端普及。在更多企业探索“GPU扩展缓存”的技术路径时,铨兴科技已经在“存算协同”方向稳步前行,展现了中国存储企业在AI存储架构领域的深厚积累与实力。


未来AI基础设施不再是单一算力竞争,而是“存”与“算”两大核心能力的系统级协同,铨兴科技期待与合作伙伴携手,为AI时代提供更高性能、更高可靠性、更高密度、更可扩展的存储基础设施底座。


6月23日,深圳福田金茂JW万豪酒店,诚邀您莅临TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛,与铨兴科技一同见证“存储如何突破AI最后一公里”的前沿答案。




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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

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