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6月11日，以“开放筑基 融创致远”为主题的RISC-V融合创新论坛在武汉光谷希尔顿酒店隆重举行。
作为第四届软件创新发展大会的重要平行论坛，本次活动汇聚了来自政府主管部门、汽车芯片产业链、开源生态企业及科研机构的近百位专家学者与产业领袖，共探RISC-V开放指令集在汽车、工业AI、数据中心等关键赛道的融合路径与产业化进程。
01
产业共识
RISC-V从“可选项”迈向“必选项”
武汉市经信局党组成员张兵心出席论坛并致辞。他指出，RISC-V以其开源开放的突出优势，正成为国内芯片产业换道赶超的重要路径。武汉已依托本地科教资源，系统布局RISC-V全产业链。2026年作为“十五五”开局之年，武汉将从技术攻关、标准建设、生态集聚三大维度精准发力，聚力打造全国知名的RISC-V产业集聚区。
中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会执行秘书长周萌发布了《中国RISC-V产业生态年鉴报告》。数据显示，2025年全球RISC-V芯片出货量达68.9亿颗，中国市场贡献超30亿颗，已成为全球最大的RISC-V芯片市场。RISC-V正加速向智能汽车、工业控制、AI算力等高价值领域延伸。
雄安新区工信科技数据局副局长张英杰分享了雄安以“地上一座城、地下一座城、云上一座城”海量场景为牵引的实践经验。雄安已部署超百万级智能感知终端，为RISC-V在物联网侧提供了体系化、规模化应用场景，并透露计划设立百亿级专项基金支持RISC-V产业发展。
02
车规攻坚：全链条协同打造“中国样板”
芯片突破：IP与设计协同攻坚
芯来科技技术总监方华启介绍，NX900内核是全球首个通过ISO 26262 ASIL-D认证的RISC-V CPU IP，为国产车规芯片提供了自主可靠的“底座力量”。
武汉二进制半导体车规产品线总监杨清拆解了DF30芯片从0到1的实践路径，团队攻克了RISC-V架构与汽车动力域MCU要求的深度融合难题，成为业界首个实现RISC-V架构在高性能车规级MCU应用的企业，芯片回片后仅两周即完成初步集成，各项测试100%通过。
车规应用：全链条国产化验证
中国汽车芯片产业创新战略联盟产业研究部部长白安琪指出，联盟已联合41家成员单位成立RISC-V车规芯片专委会，RISC-V的模块化、可扩展架构天然适配软件定义汽车与多域协同的新型电子电气架构需求，为国产车规芯片的协同创新奠定了组织基础。
东风汽车研发总院副总师方利志分享了DF30芯片的上车应用进展。DF30芯片已通过ISO26262 ASIL-D认证，并在发动机控制器上完成严苛整车路试，验证了从芯片设计到软件工具链的“全链条国产化路径”，成为RISC-V进军汽车核心控制领域的“中国样板”。目前东风已有多个在研控制器项目采用DF30芯片。
生态支撑：软件、安全与系统协同
北京经纬恒润助理总裁张贺伟强调，从MCAL到操作系统的全栈适配，是RISC-V顺利上车的重要保障，必须打通底层软件与芯片间的完整链路，才能满足汽车电子对高可靠性的严苛要求。
上海睿赛德电子科技CEO熊谱翔分享，RT-Thread功能安全版SafetyOS及“程翧车控系统”已适配多款车规芯片，开源OS与开源指令集的深度结合正加速RISC-V在高安全场景中的产业化进程。
上海伊世智能科技董事长刘虹提出，量子计算威胁日益逼近，基于DF30芯片已成功完成国密及抗量子密码算法部署，性能与当前主流国际密码持平，为智能汽车构建面向未来的安全底座。
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03
算力拓展：从边缘到云端的新征程
武汉计算生态技术有限公司总经理邵聪表示，RISC-V正借助AI实现弯道超车。他现场展示了两款标杆产品：边缘算法盒子一体机与AI大模型一体机，前者面向端侧推理场景，后者面向云端训练与部署，二者协同发力，充分展现了RISC-V在AI时代的技术潜力与生态活力。
武汉元石智算科技CTO席宏海介绍了RISC-V服务器产品，提出2026年将成为RISC-V服务器芯片元年的判断。其跨架构云原生平台已在多个计算中心完成私有化部署，可高效支持大模型推理等AI任务，认为RISC-V有望成为AI算力基础设施的重要一极。
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04
成果发布：标准与安全双轮驱动
在论坛发布仪式环节，中国汽车芯片产业创新战略联盟携手中国一汽、东风汽车、长城汽车及武汉二进制半导体，正式启动了“车规RISC-V架构框架与技术规范”编制工作，标志着中国RISC-V车规芯片产业从单点突破走向标准建设及生态协同。
同时，东风汽车、武汉二进制半导体、上海伊世智能科技联合发布了“DF30芯片国密及抗量子密码HSM固件”。这是国内首个车规级RISC-V芯片的抗量子密码固件方案，标志着车厂、芯片厂与安全厂商三方协同在汽车芯片信息安全领域取得实质性突破。
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05
展望：同心共建开放芯片新生态
2026年RISC-V融合创新论坛在热烈的产业共鸣中圆满落幕。本次论坛不仅是一次关于开放指令集的技术深潜，更是中国芯片产业链从“单点突破”迈向“生态协同”的关键集结。
与会各方一致认为，RISC-V的未来在于“生态协同”——从标准共建、场景落地到产业协同，需要芯片设计、软件、安全、整车制造及行业组织通力合作。
展望未来，产业链各方将以“开放筑基”为共识，以“融创致远”为使命，以RISC-V为纽带，以场景应用为引擎，深化产学研用协同，共同抢抓“十五五”架构的新机遇，培育中国开放芯片产业的新动能。
来源：二进制半导体
