2026年中国DRAM产业链图谱及投资布局分析

产业链

DRAM产业链上游为材料设备及晶圆制造，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等，晶圆制造包括晶圆代工、封装测试；中游为DRAM厂商，可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM；下游应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车电子等领域。

资料来源：中商产业研究院整理

产业链上游分析

（1）全球销售收入

中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局，日本信越化学和SUMCO合计占据约55%市场份额，前五家企业（含环球晶圆、世创、SKSiltron）合计市占率超过85%。中国企业沪硅产业和中环领先正在快速追赶，已初步实现国产替代，但在高端12英寸硅片领域与国际龙头仍存在技术差距，当前主要覆盖14nm及以上成熟制程。随着全球晶圆厂扩产和中国半导体产业自主化进程加速，国产硅片企业市场份额有望持续提升。

资料来源：中商产业研究院整理

（1）市场规模

中商产业研究院发布的《2026-2031年中国溅射靶材行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2025年中国溅射靶材市场规模约为33.65亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国溅射靶材市场规模将增至38亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

总体来看，中国溅射靶材龙头企业已形成差异化与平台化并进的产业格局。第一梯队企业如江丰电子、有研新材等，凭借在超高纯金属材料领域的深厚积累，已成功切入全球半导体先进制程供应链，并积极向半导体精密零部件等关联领域拓展，构建平台化竞争力。第二梯队企业则在显示面板、光伏、光学等细分市场建立优势，并通过产品多元化布局新兴赛道以对冲行业周期。整体行业正从单一材料供应商向提供“材料+工艺解决方案”的综合服务商转型，国产化替代与向高附加值领域延伸成为共同的发展主线。

资料来源：中商产业研究院整理

（1）全球市场规模

近年来，受到芯片需求增长的影响，光刻机市场规模稳步增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国光刻机市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2024年全球光刻机市场规模达315亿美元，同比增长16.2%。中商产业研究院分析师预测，2026年将达392亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

当前，全球光刻机行业技术壁垒极高，市场高度集中。中国光刻机产业在自主可控战略驱动下，正加速实现从整机集成到核心零部件、材料的全链条突破，特别是在成熟制程领域已构建起初步的国产化生态体系。其中，上海微电子是国内唯一实现前道光刻机量产的企业；茂莱光学专注于精密光学系统，为国产光刻机提供核心光学部件；福晶科技是全球非线性光学晶体龙头，为光刻机光源提供基础材料。

资料来源：中商产业研究院整理

（1）全球市场规模

全球半导体刻蚀设备市场由泛林半导体、东京电子、应用材料三巨头垄断超80%份额，中国厂商在成熟制程领域实现突破但先进制程仍依赖进口。中商产业研究院发布的《2026-2031全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2023-2025年全球半导体刻蚀设备市场规模从148.2亿美元增至164.8亿美元，年均复合增长率约5.5%。中商产业研究院分析师预测，受益于3D NAND扩产及先进制程迭代，2026年全球半导体刻蚀设备市场规模将达173.8亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

刻蚀机行业的竞争格局呈现出高度集中且竞争激烈的态势。全球范围内，以LAM Research、AMAT和TEL为代表的国际巨头占据了市场的主导地位，它们凭借先进的技术、丰富的产品线和广泛的客户群体，在全球刻蚀机市场中占据了大部分份额。中微公司和北方华创等本土企业凭借自主研发和创新能力，逐渐在刻蚀机领域崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

产业链中游分析

近年来，全球DRAM市场规模快速扩张。中商产业研究院发布的《2026-2031中国DRAM（动态随机存取存储器）行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年全球DRAM市场规模从2021年的1025亿美元增长至2025年的1469亿美元，年均复合增长率达9.4%。中商产业研究院分析师预测，2026年全球DRAM市场规模将达1961亿美元。

数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

中商产业研究院发布的《2026-2031中国DRAM（动态随机存取存储器）行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，中国是全球利基DRAM市场中最大的市场，2024年中国利基DRAM市场规模达379亿元，占全球市场的60%以上。2025年市场规模约达395亿元，中商产业研究院分析师预测，2026年中国利基DRAM市场规模将进一步增长至438亿元。

数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

受益于ASP增长与服务器DRAM优势，三星2026年第一季度营收环比大增93.4%至373.2亿美元，市占率升至38.5%，排名第一。SK海力士凭借最高的HBM出货比重，营收达279.8亿美元，环比增长62.5%，市占率28.8%位居第二。美光营收环比增长81.6%至217.5亿美元，市占率稳定在22.4%。南亚科技与华邦电子则填补前三强制程转换后的空缺，市占率分别为1.6%和0.6%。

数据来源：TrendForce、中商产业研究院整理

目前，中国DRAM相关A股上市企业中，广东省分布最多，共14家。上海市和北京市分别有9家和7家，排名第二第三。

资料来源：中商产业研究院整理

产业链下游分析

近年来，中国手机出货量一直呈现下降趋势，市场已经接近饱和，消费者对于手机的需求逐渐减弱。信通院数据显示，2026年4月，国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%。2026年1-4月，国内市场手机出货量8653.8万部，同比下降8.6%。

数据来源：信通院、中商产业研究院整理

中国电信、中国移动和中国联通三家基础电信企业推动算力布局从“广覆盖”迈向“深融合”，截至2025年底，对外提供服务数据中心机架数量93.8万个，较上年增加10.8万个，发展重点转向深化算网融合，通过着力推进资源一体化协同与智能调度能力建设，企业正从提供基础云资源转向供给智能、绿色、多元的算力服务。

数据来源：工信部、中商产业研究院整理

我国云计算产业在多年快速发展基础上，正步入技术融合与深化应用的新阶段，推动市场规模持续高速增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国云计算行业深度分析及发展趋势预测研究报告》显示，2024年中国云计算市场规模达8288亿元，较上年增长34.44%，2025年市场规模约为10857亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国云计算市场规模将达到13986亿元。

数据来源：中国信通院、中商产业研究院整理