AT&S宣布:投资20亿扩产

半导体芯闻 2026-06-16 18:43
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芯片制造商奥地利技术与系统技术股份公司(AT&S)将扩大用于人工智能(AI)和高性能计算的高端集成电路基板的生产能力,投资范围涵盖其位于马来西亚居林的工厂和位于中国重庆的工厂,总投资额达 15 亿至 20 亿欧元(17.4 亿至 23.2 亿美元)。


这家奥地利巨头在上周六的一份声明中表示,已与 AMD 和另一家未具名的领先科技公司就此举达成协议。


马来西亚的扩建计划将在现有的居林工厂以及该厂区第二座工厂一栋此前未使用的厂房内增加产能。此外,AT&S还将扩大其重庆工厂的产能,以满足一位重要客户日益增长的需求。


根据相关协议,AT&S上调了其2026/27财年的业绩预期,目前预计经汇率调整后的收入增长率为45%至55%,高于此前预测的30%至35%;EBITDA利润率预计为32%至37%,高于此前预测的25%至29%。资本支出预计将达到10亿至12亿欧元,高于此前估计的4亿欧元。


在宣布扩张计划之前,AT&S 刚刚经历了一个强劲的 2025/26 财年。该财年,AT&S 公布的合并收入为 18 亿欧元,经汇率调整后增长了 21%,超过了其在 2022/23 财年创下的纪录。EBITDA 增长了约 50%,达到 4.18 亿欧元,EBITDA 利润率提高了 5 个百分点以上,达到 23.3%。


AT&S 是全球领先的高端 IC 基板和印刷电路板制造商,在奥地利、中国、马来西亚和印度设有生产基地,服务于包括移动设备、汽车、工业、医疗和人工智能应用高性能计算在内的关键数字行业。


(来源:内容来自半导体芯闻综合)


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