总投资5亿元先进封装项目签约江苏

6月6日上午，海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司签署投资协议，总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目正式落地。区委书记沈旭东见证项目签约。

此次签约项目总投资5亿元，聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务，产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等应用领域。项目计划于今年四季度开工建设，全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。

英尔捷半导体科技有限公司成立于2011年，主营半导体封装及测试业务，是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省瞪羚企业，拥有各类专利40余项、软件著作权20余项，在碳化硅、氮化镓等产品磨划工艺上实现重大突破。

据“创芯海门”消息，2024年7月，作为苏州英尔捷半导体科技有限公司的在海门的子公司，入驻海门集微产业创新基地的是英尔捷半导体检测、切割项目。该项目总投资约2亿元，固定资产投资不低于1.5亿元，一期租用基地7号楼面积约3000平方米，主营半导体封装前道工程，为客户提供研磨、抛光、激光开槽、激光切割等相关业务。

来源：国家级海门经济技术开发区等，侵删

为推动行业发展，加强产业链的交流，分享行业最新资讯，艾邦半导体特为大家组建了先进封装产业链交流群，期待设备商、材料商、晶圆厂、封测厂、设计公司、高校科研院所等产业链同仁的加入。

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾
2	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破
3	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案
4	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展
5	面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径
6	TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究
7	铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景
8	TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案
9	临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用
10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
11	全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展
12	半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程
13	AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析
14	共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用
15	射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例
16	Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景
17	玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索
18	晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式
19	从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略
20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇