注册资本9.2亿元，国内晶圆代工大厂设立子公司

企查查、天眼查工商登记信息显示，合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地，注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟，注册资本91771.77万元，折合约9.2亿元人民币，股权穿透信息显示，公司由晶合集成100%持股，企业当前经营状态为存续。

工商档案公示了合肥晶为科技的完整经营范围，包含集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发四大板块。

公开产业资料显示，晶合集成是国内头部特色工艺晶圆代工厂，同时为全球规模领先的显示驱动芯片代工企业，产品覆盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器、功率逻辑芯片等，终端应用覆盖智能手机、平板显示、汽车电子、工业物联网、安防等赛道。

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，晶合集成第一季营收季增3.2%至4亿美元，排行自前一季第九名提升至第八名。

除了设立子公司外，晶合集成今年动作频频。

• 上市进程方面，6月8日，港交所文件显示，晶合集成已更新聆讯后资料集，标志着其港交所主板上市申请正式通过聆讯，由中金公司担任独家保荐人。晶合集成亦发布公告称，香港联交所上市委员会于6月4日举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。

• 产能扩张层面，今年1月晶合集成启动总投资355亿元的四期12英寸晶圆产线项目，规划建设月产能5.5万片生产线，主攻40nm、28nm CIS、OLED及逻辑工艺，产品适配AI终端、车载电子等赛道。项目计划2026年四季度搬入设备投产，2028年二季度实现满产。

• 技术研发方面，6月4日，晶合集成在投资者平台表示，28nm逻辑工艺平台已经完成开发，正在客户流片。此外，根据此前年报披露，公司28nm OLED驱动芯片工艺持续验证推进；成熟工艺端，40nm高压OLED驱动芯片已批量供货，55nm BSI图像传感器稳定量产，覆盖显示、安防、汽车电子多元市场。

  
  

• 业务布局方面，6月初晶合集成发布公告，拟将BGBM业务（功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务）从现有业务中剥离，并通过向安徽瑞晶半导体增资的方式实现参股，布局晶圆后道配套产能，同步聚焦核心晶圆代工主业；此前终端厂商华勤技术完成对公司战略入股，搭建终端设计与晶圆制造协同体系。

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