导语
低空经济作为新质生产力的典型代表，正成为各地竞相布局的新赛道。当万亿级蓝海市场遇上RISC-V开源芯片架构，将催生怎样的创新机遇？本期《高层视点》邀请加拿大工程院院士、深思实验室主任、RISC-V工委会战略指导委员会成员杨军，解读RISC-V如何赋能低空经济，助力打造自主可控的“中国芯”。
政策加持
RISC-V 扛起自主可控大旗
2026年政府工作报告首次将低空经济列为“新兴支柱产业”，这是其继2024年“新增长引擎”、2025年“新兴产业”后，战略地位再次跃升。
随着低空经济快速发展，“突破飞控主控芯片等关键元器件自主化”成为保障国家产业安全、提升国际竞争力的战略重点。杨军表示，自主可控是低空经济各类基础设施与装备芯片的核心诉求。而RISC-V架构凭借开放、灵活、可定制的核心优势，恰好契合这一发展需求，是低空芯片国产化的优质技术路线。
在他看来，RISC-V芯片架构设计简洁、结构紧凑，有助于降低设备功耗，直击当前低空飞行器高能量密度动力不足的行业痛点。同时，低空经济作为新兴赛道，采用全新RISC-V架构落地的阻力更小。针对低空场景对高算力、高安全性、低功耗、强环境适应性提出的严苛要求，基于RISC-V开发专用芯片的技术优势也更为突出。
目前，RISC-V架构已获得政策层面的有力支持，多地政府对芯片流片提供补贴，民航局也在加快完善eVTOL的适航审定规则。“我看好RISC-V的发展前景，坚信它将成为芯片领域的主流核心技术路线。”杨军表示，开源是技术演进的重要趋势。RISC-V依托开源特性，能够汇聚大量研发人才、企业和机构，共同推动技术迭代与产品研发。未来，伴随低空经济持续扩容，更多结构紧凑、性能高效、功能新颖的RISC-V芯片设计方案将不断涌现。
需求升级
低空芯片由“通用”走向“专用”
低空经济垂直领域的复杂计算需求，正推动芯片从“通用”加速转向“专用”。杨军介绍，相比通用芯片，专用芯片优势显著：
一是极致能效：针对特定算法（如卷积神经网络）进行硬件级优化，能效大幅提升；
二是低时延：依托精简指令集，减少数据搬运，满足实时性要求，适合边缘计算场景；
三是定制化：根据垂直行业的具体场景量身打造，充分发挥硬件潜力。
与此同时，芯片设计与制造门槛持续降低，为专用芯片市场的规模化发展奠定了基础。一方面，EDA工具的进步和IP核的复用，极大缩短了开发周期、降低了设计成本；另一方面，代工模式的成熟，让中小企业也能定制芯片，无需自建产线。“未来，专用芯片将覆盖无数细分场景，市场呈现长尾分布，规模持续扩大，成为半导体行业增长的新动能。”
加快低空专用芯片研发，深思实验室团队积极行动。在2026 RISC-V产业创新发展大会上，深思实验室团队与RISC-V创新中心正式签约，双方将联合研发RISC-V低空飞行器专用芯片，推动电动航空等领域的产学研成果加速落地转化。杨军表示，苏州是工业重镇，工业基础雄厚，对低空经济和RISC-V都早有布局。深厚的工业底蕴、完善的产业链配套、成熟的RISC-V创新中心，加上超前的产业规划——正是这些要素叠加，吸引了项目签约苏州。
产研协同
让前沿技术扎根实体经济
目前，深思实验室已构建起面向“安全、安静、安心”的电动航空研发及产业化体系，主要包括：风矩阵（Wind Matrix）三维多物理场耦合风洞——低空专用eVTOL测试、设计与训练平台；基于人工智能的安全飞行控制体系；基于新型电池技术的高密度动力系统；以及基于工业互联网与智能制造的工业4.0生产体系。
基于“飞行控制（安全关键）+ 自主决策（智能算力）” 双核心需求，深思芯已构建SkyHumm蜂鸟、SkyFalcon猎鹰和SkyDragon龙三大产品系列，覆盖从消费级到专业级全场景落地。这些产品以硅光一体、模存算一体、3D 堆叠芯粒等先进芯片技术为底座，使用可重构、高复用、模块化开放架构，实现场景深度定制与高能效智能计算，构建超距感知物理AI体系与超级智能体。
杨军表示，一款芯片的迭代升级，绝非单一的硬件突破，而是硬件研发、软件适配和终端应用三方协同推进，形成螺旋式上升、同步迭代的良性机制。
此外，产品开发必须立足于真实的市场需求，围绕产业痛点与实际应用场景进行研发。唯有如此，RISC-V芯片技术才能真正走出实验室，实现产业化落地。
“研究可以超前，但产品必须贴合市场。”在杨军看来，芯片设计需要与硬件厂商紧密对接，并与应用场景深度耦合。只有紧密结合场景开展产品研发，才能避免“有产品无市场”的困境。他预判，低空通信模组赛道即将迎来大爆发，可依托该领域的需求加快推进RISC-V芯片研发，实现技术与产业双向赋能。
新闻多一点
深思实验室
深思实验室由加拿大工程院院士杨军教授牵头组建，聚焦电动航空、低空经济、工业互联网与智能制造领域的高水平科研与成果转化。实验室立足国家战略性新兴产业发展需求，汇聚海内外高层次人才，致力于开展原创性、引领性技术攻关，推动关键核心技术工程化与产业化。
实验室构建了以低空装备三维多物理场耦合风洞为核心的重大科研基础设施，建成广东省垂直起降飞行器制造创新中心、低空装备三维多物理场耦合风洞广东省工程研究中心等多个省市级平台，形成集基础研究、技术研发、试验验证、成果转化于一体的完整创新链条，为低空经济、高端装备等产业发展提供坚实支撑。
深思实验室建成并投用全球首个低空风洞，为低空飞行器适航标准规范制定与完善提供重要的科学依据。已初步打造了以产业和科技基础设施低空风洞为核心，以根技术飞控技术、新能源动力系统、智能制造等为支撑的“3+1”电动航空实验室，形成了面向低空经济安全、安静、安心的原创技术研发及产业化体系。
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