研报 | CSP厂商重量级ASIC平台相继放量，下半年MLCC需求将进入高峰

根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商（CSP）AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

TrendForce集邦咨询表示，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段（Final Qualification）设计变更频繁，造成高端MLCC用量大幅上修。如AMD（超威）于MI450验证期间以MLCC取代BOM（物料清单）中所有铝电解电容与钽电容，47μF 2.5V X6S 0402用量因此从每板1,440颗暴增至10,544颗，增幅高达632%；NVIDIA（英伟达）Vera Rubin平台对100μF 4V X6S 0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。进入2026下半年，Google（谷歌）TPU V8t/i、AWS（亚马逊云科技）Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台相继放量，MLCC需求将进入高峰。

然而，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管Murata（村田）2025年底率先量产47μF 2.5V X6S 0402及100μF 2.5V X6S 0603等高规新品，SEMCO（三星电机）紧接于隔年三月放量，Taiyo Yuden（太阳诱电）、Kyocera（京瓷）亦相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而Murata出云新厂全速放量亦预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。

目前供需紧绷信号已浮现，日韩指标厂BB Ratio（订单出货）比自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议（LTA）的一线CSP将优先获得产能保障，尚未完成锁料的ODM与系统厂恐面临现货溢价与交期延误的双重压力。多股需求力道预计于第三季末至第四季初交汇集中，高端MLCC供应缺口恐从隐性风险转为实质短缺。ODM厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位，以因应第四季供货冲击。