
美东时间2026年6月17日至19日,美国InfoComm 2026在美国拉斯维加斯会展中心举办。
本期,行家说Display汇总整理了35家LED显示屏厂的展品以及解决方案。
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高端租赁方面,晶台二合一封装器件专为高频周转场景打造,从结构与工艺根源破解行业损耗痛点,使用大接触面积引脚,焊接附着力更强,降低灯珠脱落与虚焊风险,提升设备周转效率,并且使用高哑光工艺强效抗眩光,可满足高端演艺、专业演播的视觉要求。
MiP产品聚焦广电演播、指挥调度、高端商显等场景,覆盖P0.4-P1.2主流间距区间,目前晶台MiP实现规模化稳定量产,在良率稳定性、全灰阶表现、色彩一致性实现突破,可稳定支撑批量项目交付,为超高清显示场景,提供可靠的器件级支撑,与此同时多样化定制为客户提供差异化竞争力,助力微间距显示开拓多元蓝海市场。





■ 青松光电:展示LED一体机等新品,覆多样化场景













康冠科技重点展出162吋4K LED会议一体机。
据介绍,该一体机像素间距为0.93mm,采用CCOB技术,具备600nit亮度,采用按列组装好后出货,且支持多设备投屏,最多可以支持16分屏。兼容性方面,产品沿用自研ALLin OS 系统,可兼容Teams / ZOOM/Google Meeting/Ding Talk/Tencent Meeting等主流会议软件;同时可以兼容AI工具箱包括AI问答、圈选识图、实时翻译字幕、AI生图、文本翻译朗读功能等。


目录
第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结
第二章 COB市场与技术进展
COB市场进展分析
COB产业核心阵营
COB技术进展分析
2026年Q1 COB市场与技术进展
目前COB受关注的重要技术
第三章 MIP市场与技术进展
MIP市场进展分析
MIP技术进展分析
2026年Q1 MIP市场与技术进展
目前MIP受关注的重要技术
第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析
COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向
COB/MIP/SMD竞争趋势
Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应
COB和MIP未来发展可能性分析
第五章 产品规格与应用场景分析
COB产品规格分析
COB点间距发展进程
COB应用场景分析
COB与一体机结合的前景与机会
Mini级MIP产品规格分析
Micro级MIP产品规格分析
MIP点间距发展进程
MIP应用场景分析
COB与MIP的应用价值分析
第六章 产能结构及趋势分析
COB产能扩产进展分析
COB产能占比分析
COB产能规划分析
MIP产能趋势预测
第七章 市场需求及趋势分析
LED显示产业供需对比分析
2025年COB出货量分析
2030年COB出货量预测
COB产能与需求对比
COB产能利用率分析
LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况
第八章 价格与成本分析
COB/MIP/SMD单位像素价格趋势
COB价格与成本分析
MIP价格与成本分析
第九章 COB/MIP产值及趋势分析
COB产值变化趋势
不同间距COB产值分析
COB产值发展趋势展望
MIP产值发展趋势展望
从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势
第十章 重点企业分析
产业链中游环节面板化趋势分析
兆驰股份
中麒光电
雷曼光电
希达电子
高科视像
鸿利显示
京东方晶芯
华星光电
惠科股份
宇帮电子
艾迈谱
京东方华灿光电
国星光电
Kinglight晶台
洲明科技
利亚德
元旭半导体
诺瓦星云
第十一章 产线核心设备与材料
COB技术主要工艺环节
MIP技术主要工艺环节
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