作者丨韩文静
来源：直通IPO，文/韩文静
半导体赛道的IPO热潮中，又一家公司登陆资本市场。
6月24日，重庆臻宝科技有限公司（简称臻宝科技）登陆科创板，发行价为44.56元/股，开盘价报448元/股；截至午间收盘，每股涨891.92%至442元，总市值686.38亿。
来源：百度股市通截图
根据招股书，臻宝科技成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。
经过近十年发展，臻宝科技已构建起从关键材料到核心零部件再到表面处理的一体化业务平台。报告期内，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件，依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，建立了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，与客户建立了深度协同合作机制，有效支持客户工艺升级需求。
在客户覆盖上，臻宝科技已深度绑定国内主流存储芯片制造商，晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商，通过零部件的自主可控保障先进制程产线的供应链安全。
同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链，具备一定的国际竞争力。
IPO前，创始人王兵为公司的实际控制人，直接持股44.33%，并通过两个员工持股平台合计控制57.2%的表决权。
此外，股权穿透显示，重庆科芯持股为9.36%，天津显智链持股为4.5%，集成电路二期基金持股为3.94%，长存基金持股为2.25%，元禾璞华、聚源振芯分别持股为1.84%，华虹虹芯持股为1.5%。
来源：招股书截图
财务方面，招股书显示，臻宝科技2022年、2023年、2024年、2025年营收分别为3.86亿元、5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元；净利分别为8162万元、1.08亿元、1.52亿元、2.26亿元。
臻宝科技主营业务收入主要来源于半导体行业，2022年、2023年、2024年以及2025上半年分别为2.19亿元、3.19亿元、4.57亿元、2.61亿元，占比分别为57.15%、63.15%、72.21%、73.87%。
来源：企业供图
在半导体产业链自主可控的大背景下，臻宝科技的上市不仅是一家公司的资本里程碑，更折射出国内半导体零部件行业正走在加速发展进程中。本次IPO募集资金将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
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