人工智能时代核心的互联计算领导者高通公司刚刚今天宣布，已达成协议收购 Modular Inc，这将加强高通技术公司在数据中心和边缘环境中的生成式和代理式人工智能的软件基础。
随着人工智能规模的扩大，效率而非能力成为制约因素。每瓦性能决定了推理成本，而成本又决定了哪些技术能够扩展。满足这一需求需要的不仅仅是硬件。开发者需要软件将系统级优化与异构、解耦的计算连接起来，从而将芯片性能转化为跨加速器、跨环境、跨用例的可靠高效的人工智能服务。
Modular 提供了一个开放的、原生支持 AI 的软件栈，使 AI 能够在各种硬件架构上高效运行。Modular 由参与构建当今大部分 AI 基础设施的工程师团队打造，其统一平台无需针对每种加速器进行重写，即可在 CPU、GPU、NPU 和定制 ASIC 架构上以业界领先的性能运行模型。对于开发者和企业而言，这意味着只需构建一次，即可部署到任何环境中，从而降低总体拥有成本。Modular 拥有一个开放、对行业友好、厂商中立的开发者社区的支持，该社区致力于提升 AI 基础设施的可移植性和效率。
此次收购预计将增强高通技术公司在各种平台和应用场景下提供更优化的AI计算层的能力。它深化了高通技术公司数据中心战略的软件基础，支持分布式AI系统中更高效的推理、编排和部署，同时加强与模型创建者、开发者、超大规模数据中心运营商和企业的合作关系。
通过将高通技术公司在芯片领域的领先地位与 Modular 的软件专业知识相结合，高通技术公司将能够更好地帮助客户将 AI 从设备端迁移到云端，从而构建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。
“此次收购不仅对高通公司而言意义重大，对整个人工智能行业也同样如此，”高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示。“随着智能体人工智能在数据中心和边缘环境中不断扩展，整个行业正朝着解耦式、多厂商架构的方向发展，这需要一个更加开放和现代化的软件基础架构。我们相信，未来属于对开发者友好的横向平台，这些平台能够在各种计算环境中运行，并让客户真正自主选择人工智能的部署方式和部署地点。通过Modular，我们正在加速这一转变，将我们规模化和节能的数据中心技术与开放的生态系统方法相结合，从而推动人工智能迈向新的篇章。”
“Modular 的创立理念是，人工智能需要一个更加开放高效的软件基础架构，能够跨越各种硬件和部署环境，”Modular 联合创始人兼首席执行官 Chris Lattner 表示。“加入高通后，我们将拥有更大的规模和平台覆盖范围，从而加速实现这一目标。我们将携手合作，让开发者能够更轻松、更高效地进行人工智能开发，增强跨硬件的可移植性，并助力构建一个开放的生态系统，扩大参与度，加速创新。我们很高兴能够继续推进我们的软件平台，使其成为高通从边缘到云的整体战略的一部分。”
该交易预计将于 2026 年下半年完成，但需满足惯例成交条件并获得相关监管部门的批准。
