长电科技：拟投资78亿元建设高端先进封测工厂

6月25日，长电科技发布公告，披露上海临港高端先进封测工厂建设规划。

公告明确，公司计划通过新设控股子公司的方式，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园，投资建设高端先进封测生产基地。该项目总投资金额达78亿元，最终实际投资额将以项目建设落地情况为准。其中，本次新设项目控股子公司拟定注册资本40亿元，剩余建设资金将由项目公司自筹解决。

项目整体采用两期分步建设模式，有序推进产能落地。一期工程核心建设内容包含洁净厂房土建施工、室内装修改造、生产设备采购与配套设施建设等全套基础工程，按照既定规划，一期项目预计2028年下半年完成建设。二期建设方案将结合一期项目建设进度、下游市场需求及行业发展态势，后续另行规划推进。

公告披露，本次重大投资旨在快速扩充高端先进封装产能，持续完善国内核心产业布局，精准匹配AI芯片、高性能处理器、高端消费电子、汽车电子等领域的先进封测市场需求，进一步巩固公司在全球封测行业的市场地位，全面提升企业综合核心竞争力。

行业分析认为，本次临港新项目落地，是长电科技深耕长三角半导体产业集群的重要举措。依托临港新片区的产业配套、区位及政策优势，项目可深度联动上海本地芯片设计、晶圆制造产业链资源，缩短供应链链路，提升高端封测产品交付效率，补齐区域先进封装产能缺口。

除本次临港重大扩产项目外，长电科技2026年以来持续推进产能扩容、技术迭代与市场拓展等多项重要经营动态。

公司2026年第一季度经营数据稳步增长，当期实现营业收入91.7亿元，归母净利润2.9亿元，同比增幅达42.7%，盈利水平持续修复。

今年3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司在上海临港正式启用，标志着该项目正式投产。

此外，长电科技持续加码先进封装核心赛道，重点布局高密度多维异构集成、高端键合互连、玻璃基板封装等前沿技术方向，同步推进海外工厂业务结构优化，持续导入国际大客户新品订单，优化高端产品结构。

据中国证券报报道，2026年以来，长电科技在韩国、新加坡等海外生产基地订单承接能力稳步提升，全球化产能配套体系持续完善。

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