快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026

智猩猩 2026-06-26 08:00

7月2-3日,智猩猩主办的2026中国AI智能体大会(AgenticAICon 2026)将在杭州君悦酒店正式举行。


快手基础大模型与应用部Agent研发专家何菱已确认出席,将在7月3日主会场上午的AI智能体产品创新论坛带来演讲,主题为《从任务执行到应用流通:Agent走入桌面的范式跃迁》


 Part.1

嘉宾介绍

快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图1

何菱,快手Agent研发专家。深耕AI应用三年,亲历AI教育、AI Saas等多个领域。现为快手桌面Agent产品Krowork的核心研发,同时负责产品功能设计、商业化、用户增长与服务端架构等多个方向,贯通技术、产品与增长的Agent实战型专家。

Part.2

演讲主题

《从任务执行到应用流通:Agent走入桌面的范式跃迁》

Part.3

演讲概要

今天的 Agent 大多很擅长“完成一次任务”,却不擅长“被反复用起来”。用户和它聊一次、它做一次,效果时好时坏,结束之后这次成果既留不下来、也带不走,更没法分给别人。于是每个人都在重复造轮子,每一份好用的 prompt 都得从零摸索,Agent 立不住、生态也长不起来。


我们想解决的,正是这两件事:怎样让一次成功的 AI 任务,从一次性的运气,变成可以反复启动、可以演化的长期资产;又怎样让这份资产不只留在一个人的电脑里,而能在人和人之间传起来。要回答这些问题,光看模型不够,得看 AI 到底装在哪、怎么承接用户的工作。回顾 Agent 这些年的形态变化——从 AI 搜索、Chatbot、工作流编排到自主 Agent——每一代跃迁,本质都是承载方式在变。这也是我们做快手桌面 Agent 产品 Krowork 时的核心判断:与其继续卷模型,不如卷 Harness,也就是卷 Agent 的工作环境。


本次分享会沿着 Krowork 的产品路径,拆解这场从“单点任务”到“流通生态”的跨越:如何把一段有效的对话沉淀成可执行的智能应用;如何让这些应用以系统级形态固化到桌面,进入 Launchpad 和开始菜单,像普通软件一样随手打开,打通 AI 应用进入日常的“最后一公里”;再通过 Kro 工坊,让不同工种之间的智能应用可以被发现、一键复用;通过先锋计划,把“应用作者”变成一个能持续拿到分润的新角色,跑通 Agent 时代创作者经济的第一个闭环。


模型能力的竞赛只是上半场。让每个知识工作者都拥有一个属于自己的 Agent 工作环境,让做出好应用的人真正赚到钱、让好用的 AI 应用在人与人之间流通起来,才是 AI 走向生产力时代的关键一跃。

快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图2

大会日程


快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图3


快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图4

AI智能体产品创新论坛议程


快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图5


快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图6

参会方式


大家可以扫描下方二维码添加小助手“桐桐”进行报名参会。已添加过“桐桐”的老朋友,可以给“桐桐”私信,发送“AgenticAI 26”即可报名。

快手Agent研发专家何菱:从任务执行到应用流通,Agent走入桌面的范式跃迁|AgenticAICon 2026图7

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
AI IC
more
全球报名开启 | 首届RISC-V+AI挑战赛 HICOOL全新赛事落地亦庄
ICML 2026|让AI自动发现前沿风险:创智×复旦×牛津发布AutoControl-Arena
荣耀定义Agentic OS:终端将从“应用容器”走向“智能体舞台”
蚂蚁集团联名SGLang,邀你共聚ICML首尔学术之夜
0产品估值10个亿!老黄投了两位Anthropic前员工初创公司
英集芯推出支持 PD 快充的单节锂电充电 IC IP2317
AWS 的老身份和新角色:做 Agentic AI 时代的基础设施
Fable 5即将复活,代码已曝光?Anthropic CEO被白宫踢出来了!
Karpathy刚进Anthropic,转头又投了它
全面解析SiC MOSFET雪崩耐量
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号