美国初创公司，加速替代EUV光刻

由美国政府支持的芯片初创公司xLight正在洽谈融资3.5亿美元，预计Boardman Bay Capital Management和Bain Capital将领投此轮融资。美国政府已通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）向xLight投资1.5亿美元，使xLight的总融资额达到约2亿美元。

英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)担任xLight的执行董事长，其公司Playground Global于2025年投资了xLight。xLight计划游说ASML、台积电(TSMC)、英特尔和美光科技(Micron Technology)参与此轮融资，旨在开发替代性的极紫外(EUV)光刻技术。ASML

首席执行官克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)透露，ASML正在与xLight合作进行技术演示。xLight计划在纽约州奥尔巴尼建立其首个原型工厂，并已与贷款机构签署了一份价值42亿美元的非约束性项目融资协议。Substrate公司也在开发X射线光刻技术，与ASML直接竞争。

xLight 致力于发明一种用于半导体制造的替代光源，以降低生产先进 AI 服务器芯片所需的成本和时间。

目前的 EUV 光刻机（主要由 ASML 制造）依赖于激光产生的等离子体，xLight 认为这是一个主要瓶颈。

解决方案：这家初创公司正在制造自由电子激光器，用于发射紫外光，以便在硅晶片上打印微观图案。

前英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格于3月接任执行董事长一职。

该公司目前正与贝恩资本和博德曼湾资本管理公司等公司洽谈，希望它们领投新一轮 3.5 亿美元的融资。

根据《CHIPS法案》获得的1.5亿美元奖励使美国政府成为这家初创公司最大的股东之一。

xLight已签署多项不具约束力的协议，获得高达42亿美元的项目融资，用于建设其设施。首个原型机正在纽约州奥尔巴尼市开发。首个可运行的光源预计将于2028年问世。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

加星标⭐️第一时间看推送