国产350nm光刻机获批量订单，芯上微装突围化合物半导体赛道

【区角快讯】在国产半导体装备领域，一项实质性的商业化突破近日落地。上海芯上微装科技股份有限公司对外披露，其自主研发的AST6200型350nm步进投影光刻机，已成功通过国内化合物半导体头部客户的全流程工艺验证。更关键的是，该设备不仅通过了测试，还斩获了批量的重复采购订单，标志着产品正式从研发阶段迈入规模化商业交付的新周期。

回溯时间线，早在2025年11月，首台AST6200便已完成出厂调试与验收，并启程发往客户现场。值得注意的是，外界常误将此类设备与传统硅基先进制程光刻机直接对标，但AST6200的研发逻辑截然不同。它专为碳化硅、砷化镓等化合物半导体量身定制，精准对接新能源汽车、5G通信及光电子等高增长产业的迫切需求，填补了国内第三代半导体产能扩张中的装备缺口。

从核心参数来看，AST6200搭载自研高性能投影物镜及可调照明模式，稳定实现350nm分辨率精细图案化。其兼容性极强，覆盖硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟及蓝宝石等主流衬底。高精度对准系统确保了多层图形的精准套刻，直接拉升器件良率。此外，高照度光源配合高速基底传输系统及高动态运动台，大幅提升了单位时间产出效率，有效降低了客户的单颗芯片综合拥有成本。

工艺适应性是该设备的另一大亮点。创新的调焦调平系统能稳定测量透明、半透明、不透明及大台阶等各类特殊基底，确保复杂工况下的曝光质量。新增的平边与背面对准模块，则满足了晶向解理和键合片对位等特殊制程需求。设备支持2至8英寸多种规格基片，兼容平边、双平边及Notch等类型，真正实现了“一机多用”，为产线切换提供了极大灵活性。

软件层面，AST6200采用全栈自研控制系统，从底层驱动到上层管理实现100%自主可控。该系统具备强大的工艺扩展与远程运维能力，可在全生命周期内持续迭代，助力客户构建智能化高效产线。相较于工信部2024年列入目录的193nm氟化氩光刻机，芯上微装选择聚焦差异化细分赛道，避开了与国际巨头在先进硅基制程的正面交锋，走出了一条贴合本土产业刚需的突围之路。

业内深知，高端半导体设备需经长期磨合才能稳定量产。此次获得批量订单的首个合作客户为国内头部碳化硅器件制造商，AST6200即将投入其功率芯片试产线的日常生产。这一进展不仅验证了设备的稳定性，更为国产第三代半导体产能的实质性扩张提供了核心装备支撑，显示出成熟制程设备在供应链安全中的战略价值。