从 iPhone 18 Pro 主板的初步拆解来看，A20 Pro 芯片采用了全新晶圆级多芯片模组（WMCM）封装方案，苹果正逐步放弃 A19 Pro 所使用的堆叠封装（PoP）技术。同时能看出，苹果再度依托自身顶尖的芯片设计能力，在控制系统级芯片（SoC）体积的同时，对神经网络引擎完成了升级调整。
A20 Pro 与 A19 Pro 保持相同物理尺寸，有助于苹果压低这款芯片的量产成本。要知道台积电 2 纳米工艺本身量产造价高昂，成本控制压力本就不小。
下方 Reptalica 放出的示意图仅标注电路点位，并非主板实拍图，但仍足以推导出 A20 Pro 的各项改动。全新封装方案将内存（DRAM）从芯片堆叠顶部移至芯片组侧边，散热效率会得到大幅提升。
苹果持续优化自研芯片能效，同时力求系统级芯片能够长时间高负载运行，不会触发性能降频。此前我们就提到过，iPhone 17 Pro Max 即便配备均热板，搭载 A19 Pro 长时间高负载运行仍会触发热阈值；一旦功耗突破临界值，芯片温度就会超标。
搭载先进 WMCM 封装的 A20 Pro 芯片
现行堆叠封装（PoP）方案散热管控难度大，这也是苹果为 A20 Pro 更换 WMCM 封装的核心原因。另一处值得关注的变化是：在封装整体尺寸和 A19 Pro 持平的前提下，苹果放大了神经网络引擎的规模，这再次印证苹果深厚的芯片设计功底。
台积电 2 纳米光刻工艺成本居高不下，苹果采用多项精巧设计策略，避免芯片组成本失控。A19、A19 Pro 芯片早已展现出这种设计优势：其裸片面积相比 A18、A18 Pro 缩小最多 10%。
扩大神经网络引擎规模，显然是为提升端侧本地 AI 运算性能，iPhone 18 Pro 将完整搭载全套 Siri 人工智能功能。而苹果在不增加芯片整体体积的前提下实现这一升级，实属亮眼的技术突破。Reptalica 的爆料文章还提及，这款新芯片将支持 96 位位宽的 LPDDR6 内存，但我们对此存疑 —— 苹果历来在采用新一代存储标准上节奏十分缓慢。
综上，我们对 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 的核心硬件有了更清晰的认知。封装方案革新确实带来多项优势，但完整、准确的 A20 Pro 参数要等到今年晚些时候官方发布才能知晓，敬请期待。
原文链接
https://wccftech.com/a20-pro-packaging-with-bigger-npu-shown-on-iphone-18-pro-motherboard-leak/
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