航顺MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍······

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素材来源 | 航顺官网

昨日，航顺官微发布文章《MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍》：

其中提到的芯片型号就是：HK32F001，采用 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm

还和国际大厂TI（德州仪器）去年官宣的“全球最小面积MCU”进行了几项参数对比：

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）是一种在晶圆切割前完成全部封装流程的先进技术，其核心特征是封装尺寸与芯片本身尺寸近乎一致，实现了 "芯片即封装" 的极简设计理念。

与传统封装需先切割芯片再单独封装不同，WLCSP 直接在整片晶圆上进行光刻、沉积、蚀刻、植球等工序，大幅简化生产流程，同时避免了封装过程中芯片的搬运损耗，显著提升生产效率与良率。WLCSP 封装体积、重量与传统 SOP/QFP 相比几乎可以忽略不计。

目前航顺MCU的趋势：超小面积、超低价格。

官方已经发布了三款全球最小内核 MCU：

https://www.hsxp-hk.com/news_detail/85.html

这种超小MCU的应用场景也是非常多：TWS 耳机周边、智能玩具、小家电触摸控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控器、LED 照明驱动等大规模量产场景。

虽然这种MCU的价格便宜，但一旦量起来，规模几十亿、上百亿也不是不可能。。。

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