第八届硬核芯
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参
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奖项


2026年度硬核模拟与信号链芯片奖
2026年度硬核电源管理芯片奖
2026年度硬核国产替代标杆奖

企
业
介绍

杭州晶华微电子股份有限公司于2005年在杭州市滨江区成立,2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来,公司坚持自主创新,已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术,并已获得多项专利/软著所有权。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等,其广泛应用于医疗健康、工业控制和自动化、仪器仪表、电动设备和工具、智能家居等众多领域。近年来,凭借技术和产品的优异表现,公司获得“浙江省半导体行业创新力企业” 、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号、国家第四批“专精特新”小巨人企业等荣誉称号。

参
评
介绍


产品一
SD25FX01系列信号调理及变送芯片
SD25Fx01 产品系列是新一代高度集成的用于阻式或电压型传感器信号调理和变送输出芯片。内部集成双 24 位 ADC、PGIA、双路恒流源和恒压源、低温漂基准、16 位 DAC 并支持 4-20mA电流或比例 / 绝对电压输出、JFET 控制器等模拟输入输出电路 , 以及丰富的数字接口包括 SPI、UART、 I²C、OWI 和 GPI0 输出端口等 , 内部集成 32 位可编程 MCU, 支持客户定制算法 / 软件等开发 ,非常适合工业现场仪表应用。
凭借其超高集成度 ,SD25Fx01 仅需少量的外部元器件 , 即可实现压力、温度、液位等变送器方案开发。同时支持 HART 通信 , 可实现远传和物联网应用 , 通过晶华微开发的内置校准和补偿算法等 ,-20℃~75℃范围内,可实现综合精度优于 0.1% 的各类传感器信号采集和变送。

产品二
SDM91217 BMS AFE 芯片
SDM91217是一颗支持 7~17 串锂、钠离子电池的高集成度、高性能、高精度监控和保护芯片。集成两路独立的高精度Σ -Δ ADC, 对电压,电流和温度进行精准测量。同时集成硬件电压,电流保护, PF 保护等功能,提升电池包的安全可靠性,以及提升 HOST 对SOC/SOH 的计算精度。可应用于电动两轮车、 通信储能、 家用储能、 便携储能、园林工具、割草机、无人机等。
⚫ 高精度AFE,支持 7~17 串锂/钠电池监控和保护
⚫ 集成两路独立的Σ-Δ ADC(16位用于电压,20位用于电流)
⚫ 4 路温度测量通道
⚫ BUS-BAR 功能
⚫ 支持乱序上电
⚫ 支持断线保护检测,以及 NTC 断线保护检测
⚫ 集成均衡开关和均衡超时、 过热保护
⚫ 超高 ESD 防护能力,HBM ±4kV
⚫ 支持最高400kHz的I²C通信
⚫ Power Mode,超低功耗
品牌企业奖
杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。
晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术,并已获得多项专利/软著所有权。
公司主要产品涵盖医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片四大核心产品线,应用场景丰富多元、覆盖广泛,包括血糖血压、工业控制、仪器仪表、白色家电、厨房电器以及电动工具、清洁工具、两轮车、储能设备等诸多领域。经过多年的自主研发及技术积累,公司在创新产品的研发上形成了显著优势,包括基于高精度 ADC 的信号处理SoC,传感器信号调理 SoC,温度、压力、液位变送器 SoC,电压电流数显表 SoC,HART 通讯控制器芯片及 4-20mA 电流环 DAC 等,产品性能指标达到国际同类产品的先进水平。在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表细分领域,公司都占有较大市场份额。
晶华微持续加大自主研发投入,在工控、医疗、家电等领域研发多款可替代国外芯片的高性能芯片产品,推动相关细分领域国产化进程。

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“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台,自2019年创办以来已成功举办七届,累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。
2026年,活动全面升级,首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式,旨在发现并表彰优秀中国芯企业,以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵,打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链,助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。
“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办,与您相约深圳国际会展中心(宝安新馆),直击新形势下中国芯的发展风口!
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