近日
芯聚威科技（成都）有限公司
（以下简称“芯聚威”）
正在推进一款面向非侵入式脑机接口的
高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作
计划于2027年上半年正式对外发布
该产品为行业首款
针对非侵入式脑机接口开发的
高性能32通道采集芯片
作为国内深耕高性能模拟与混合信号芯片的硬科技企业，芯聚威专注于高性能数据转换器、高精度模拟前端、高带宽放大器等信号链芯片研发，具备从产品定义、芯片设计到测试验证的全流程自研能力，数十款高性能芯片已批量应用于泛通信、精密仪器、脑机接口、工业传感等领域，填补了国内中高端模拟芯片的部分供给缺口。
《实施意见》出台后，在芯聚威科技（成都）有限公司总经理周雄看来，这套政策将企业推至创新“C位”。“企业站‘C位’，政府搭好台。政策根据我们不同发展阶段精准匹配资源，从技术攻关到人才引育，从资本注入到场景开放，全要素协同发力，让企业真正成为创新的主角。”周雄表示。
数据转换器（AD/DA）芯片被称为“模拟电路皇冠上的明珠”，是信号链芯片中技术壁垒最高的部分之一。数据转换器芯片主要负责模拟信号与数字信号之间的转换处理。在电子系统中，它承担着将声、光、电等物理信号转化后的模拟量，转换为数字量供系统处理，产品广泛应用于泛通信、精密仪器、脑机接口、医疗设备、工业传感等多个领域。
“数据转换器属于模拟及数模混合赛道中难度较高的方向，国内在这类芯片的许多关键性能指标上长期受制于国外产品，存在被‘卡脖子’的风险。从整体市场来看，该领域仍由欧美厂商主导。”周雄介绍。
面对这一格局，芯聚威选择以数据转换器作为创业赛道，背后是长期的技术积淀与清晰的研发路径。“我们团队一直从事信号链相关芯片研发，在这一领域积累了10多年研发成果。”周雄表示。
2021年，周雄创立芯聚威，专注于高性能信号链芯片研发。公司早期主要做美国德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）等国外厂商产品的国产替代。在这一过程中，公司产品性能不断提升。
周雄介绍，“相关性能指标在多个维度都有提升，部分产品甚至优于TI、ADI的同类产品，在一些前沿应用层面，公司也走在了前面。”在此基础上，芯聚威从今年开始与头部客户开展定制化开发，针对更多前沿应用匹配芯片需求。
目前，公司核心技术积累已覆盖高精度、高速、超高速等层面，并针对不同架构和算法开展了较多研发工作，逐步形成了自身的技术优势。周雄介绍，现阶段芯聚威已对外推出数十款高性能模拟芯片，部分产品在噪声、功耗、无杂散动态范围等关键指标上，达到国内外同类产品先进水平。
脑机接口是芯聚威高性能信号链芯片的重要应用方向之一。随着成都脑机接口产业加速发展，芯聚威也在持续加大该领域的研发投入。
脑机接口的核心任务是高质量地采集并解析人脑电生理信号，建立大脑与外部设备之间的信息交互通路，实现脑信号与机器指令的双向转换。脑电信号本身信号幅值极弱，信号穿过颅骨传导至头皮时，幅值仅为微伏级别，同时易受肌电、环境电磁等多种噪声干扰，信号采集难度较高。
“信号采集是脑机接口系统的第一个环节，只有获取高保真度的脑电信号，后续的信号解析才有基础。”周雄表示，人脑众多神经元通过局部协同放电产生可被采集的脑电信号，前端芯片需要在复杂噪声干扰下有效提取目标脑电信号。
长期以来，国内非侵入式脑机接口设备使用的采集芯片较多依赖海外厂商产品。受海外供应链影响，进口芯片存在价格波动较大、交期较长等问题，推高采购成本，给国内初创企业带来较大经营压力。芯聚威从单通道、双通道、四通道逐步迭代至八通道产品，持续推进该领域芯片的国产化落地。
“以往要实现32通道脑电采集，行业主流方案需要采用多颗芯片搭建组合系统，易造成电路模组体积偏大，同时功耗、成本难以兼顾，制约了设备向可穿戴方向的发展。”周雄表示，公司自研单芯片方案可有效缩减设备整体体积、降低系统功耗，而小型化与低功耗，正是非侵入式脑机接口实现市场化落地的重要技术基础。
在产业链定位上，芯聚威属于脑机接口产业上游芯片供应商。当前终端产品尚未大规模商业化，上游芯片市场处于发展早期。“终端产品的大规模商业化通常滞后于芯片技术的成熟。上游芯片实现技术成熟，是驱动下游终端产品迭代的重要基础。”周雄表示。
这款32通道脑电采集芯片于2026年初正式立项，计划明年上半年推出；产品发布后，将优先向本地及国内合作厂商提供样品，用于前期试用与性能评估。周雄介绍，从应用潜力来看，该芯片可适配多类终端与场景，既覆盖消费端脑机接口设备，也能够支撑灵巧手的脑控数据训练、临床麻醉深度监测等科研及医疗方向。非侵入式脑机接口要实现面向大众市场的规模化普及，需要芯片、系统、算法与应用场景多维度协同迭代优化，这一产业演进进程正在成都稳步推进。
《实施意见》聚焦四大关键环节、部署16项重点任务，将“推动创新主体培优提能”摆在首位，突出企业创新主体地位，“企业”成为高频词。
集成电路研发壁垒高、投入大，往往以年为单位来计算量产时间。“芯片技术进步依靠长期积累，持续的研发投入是企业不断创新的有效保障。”在周雄看来，《实施意见》立足科创企业发展周期需求，构建了体系化的产业支撑生态，助力企业完成技术工程化迭代与市场化落地的全过程攻坚。
今年1月，芯聚威完成数千万元Pre-A+轮融资，由成都高新创投、川创投联合领投，绵阳人才基金、成都科创投以及老股东中科创星、英诺天使基金参与跟投。省、市、区三级国有基金共同参与投资，体现了成都对集成电路硬科技企业的长期价值导向。据介绍，本轮资金将用于研发和产品量产，覆盖团队建设、芯片流片、测试验证等关键环节。在此之前，芯聚威科技通过“科创通”平台申请“科创贷”产品，累计获得200万元资金支持。
周雄认为，成都已形成覆盖科创企业全生命周期的科技金融服务体系。“本地国资与产业基金秉持长期价值投资理念，贴合集成电路产业发展规律，为中小硬科技企业深耕关键技术、突破产业化瓶颈提供了资本支撑。”
集成电路产业发展依托核心人才。周雄表示，成都集成电路产业与人才储备具有区域优势，但中小科创企业人才引进仍普遍存在压力，需依托城市产业政策与品牌优势，持续强化人才与创新团队引育力度。
《实施意见》提出，瞄准未来产业和前沿技术攻关需求，实施顶尖人才引育专项，协同用人单位全职或柔性引进海内外顶尖人才。“我们期待更多优秀人才加入，开展创新型研发工作，匹配国家战略需求。”周雄表示。
未来，芯聚威将紧扣国家战略性新兴产业布局，聚焦商业航天、精密仪器、医疗电子三大赛道，加速芯片产品场景适配与产业化落地，完善市场交付服务能力。
“我们将扎根成都集成电路产业生态，依托本地政策、资本、人才综合优势，持续打磨迭代核心芯片产品。在稳步实现高端信号链芯片规模化国产化替代的基础上，面向前沿应用拓展定制化芯片研发与产业化能力。”周雄表示。
出品：成都科技融媒体中心
你“在看”吗？
↓↓↓
