29日，韩国政府在青瓦台举行的“韩国大跃进三大工程国家简报会”上正式宣布了建立全国半导体价值链和配套基础设施的计划，其中包括：
通过在西南地区新建一座存储器半导体工厂，扩大其在全国的半导体生产基地。此前已在建设中的龙仁半导体超级产业集群的竣工日期也将比原计划提前至多四年。政府计划在未来五年内将存储器半导体产能翻番，并在全球市场巩固世界一流的制造能力。
当中，三星电子和SK海力士投资800万亿韩元……龙仁产业集群建设工期将缩短至多4年。
在简报会上，韩国总统李在明强调：“现在确实是全球经济格局转变的关键时刻，”他补充道，“只有与时间赛跑才能生存下去。我们将比任何其他国家都更快地掌握人工智能的核心要素。”
政府决定在西南部地区新建一座晶圆厂，其背后是韩国半导体产业对仅依赖首尔都市圈单一中心体系已达到增长极限的危机感。首尔都市圈长期以来一直是韩国半导体产业的核心基地，但由于半导体企业持续大规模扩张生产线，其电力、水和土地等关键基础设施正面临饱和。因此，在首都圈以外寻找新的增长中心已成为实现可持续发展的一项关键任务。
三星计划未来十年在韩国投资2655万亿
三星集团于29日宣布，未来十年将投资2655万亿韩元，旨在将韩国打造成为全球尖端产业集群。其中，该公司计划向长期以来发展滞后的湖南地区投入425万亿韩元，力图将其打造成为推动国家均衡发展和人工智能产业革命的“新引擎”。
此次投资公告中最引人注目的是三星在湖南地区的大规模战略投资。三星计划仅在湖南地区就投资425万亿韩元，旨在打造全球领先的半导体产业集群、人工智能数据中心以及无碳未来能源。
关键在于半导体。三星电子正在光州建设一座新的半导体工厂，并建立一个基于数字孪生技术的创新中心。这是为了应对半导体市场爆炸式增长的需求而采取的先发制人措施，因为从器兴/华城延伸至平泽和龙仁的现有产业集群已接近饱和。一旦光州产业集群建成，它将与首尔都市圈一起，成为支撑韩国半导体产业的“两大核心枢纽”之一。
三星电子董事长李在镕当天在“韩国三大跃进项目”公开简报会上亲自透露了这些计划，并强调这项投资不仅仅是扩大规模，更是为了应对全球对人工智能半导体的需求而采取的生存战略。
李会长评估了当前形势，他表示：“市场普遍认为，尽管加大了投资力度，但由于人工智能带来的技术范式转变速度惊人，目前的投资仍不足以满足爆炸式增长的需求。” 他补充道：“正如总统所说，我们现在正与时间赛跑。继器兴、华城和平泽之后，龙仁国家工业园区的投资进度已大幅加快，其他新园区的建设时间表也已提前。”
韩国也在加速构建自主人工智能基础设施。由三星SDS牵头的财团正在海南省索拉西多建设一座人工智能数据中心。这是“自主人工智能”战略的关键组成部分，该战略旨在让韩国主动掌控人工智能生态系统，摆脱对海外大型科技公司的依赖。该中心预计将支持国防、金融和公共服务领域的人工智能转型（AX），并成为工业物理人工智能的枢纽。
能源和物流基础设施也集中在湖南地区。三星物产正在该地区建设太阳能发电厂、核能制氢设施和绿色氢能示范基地，加速迈向无碳未来能源时代。此外，该公司还在全罗北道高敞市建设一座世界一流的全球物流中心，引领物流创新。
除了在湖南地区进行新的投资外，三星还在大幅加快或加强其现有的区域投资计划。三星将总投资额2655万亿韩元中的2030万亿韩元集中用于在龙仁和平泽打造半导体产业集群，从而增强其未来的竞争力。
总计140万亿韩元将投资于忠清地区。三星电子将在天安和温阳建设最先进的高带宽存储器（HBM）晶圆厂，而三星显示器将在牙山建设微型显示器生产基地，微型显示器是XR设备的关键组件。三星SDI和三星电机将分别在天安和世宗建设下一代电池母厂和AI服务器封装基板生产线，以拓展其产业组合。
三星将在岭南地区投资60万亿韩元，将人工智能（AI）转型和机器人（RX）转型融入现有制造业。三星电子将在龟尾市建立智能手机母厂以及人工智能和机器人的实体生产线，并在釜山打造下一代IT和汽车MLCC（多层陶瓷电容器）中心。三星SDI将在蔚山市加强其下一代电池生产设施，三星重工将在巨济市强化其高附加值造船基地。
李在镕会长在发布会上公布了投资细节，重申了他对公司管理的承诺。
李董事长表示：“我将始终保持紧迫感，致力于履行企业家的基本职责：以客户为中心、注重质量、采用尖端技术进行创新以及培养杰出人才。”
他继续说道：“我相信，如果企业、政府和地方政府齐心协力，我们就能打造总统所说的‘无可替代的大韩民国’。”他还表示决心“尽我所能，在全球竞争中占据显著优势”。
SK海力士，投资1100万亿
SK海力士表示，将投资1100万亿韩元，以满足人工智能（AI）存储器的中长期需求。 该计划的核心是加快推进目前正在建设中的龙仁半导体产业集群（规模达600万亿韩元），并投资500万亿韩元在清州和西南地区新建晶圆厂。SK海力士于29日公布了这些未来的业务和管理计划。
SK海力士计划在龙仁半导体产业集群投资总计600万亿韩元，该集群 将在第四座晶圆厂于2033年建成后分阶段投资生产设施。 龙仁半导体产业集群第四座晶圆厂的最初目标建成日期为2045年，但现在已提前12年至2033年。
在清州，将进行一系列设施投资，包括新建一座NAND闪存晶圆厂、引进生产设备，以及投资于负责高带宽存储器（HBM）后端工艺的先进封装技术 。投资规模达100万亿韩元。
SK海力士将在西南半导体产业集群建设一座新的半导体前端工艺工厂，投资额达400万亿韩元。该项目 将分阶段进行，包括选址、工厂建设和投产。 具体厂址将 与相关机构协商确定，并综合考虑 电力、水源、交通等基础设施条件以及土地征用情况。
SK海力士表示：“中长期投资计划 可能会根据未来的市场状况和商业环境而有所变化。”并补充道：“一旦获得董事会批准，我们将就具体的时间表和投资计划作出进一步披露。”
韩国的芯片野心
台积电是台湾领先的晶圆代工厂，也正在推行多元化战略。台积电通过在台湾各地建设晶圆厂来管控风险并高效利用国家基础设施，其厂址不仅遍布北部（新竹），还包括南部（台南、高雄）和中部（台中）。韩国政府的最新举措也旨在通过确保多元化的产业基础来增强国家半导体生态系统的韧性。
展望未来，继首尔都市圈之后，韩国西南地区有望成为韩国第二个半导体生产中心。该项目有望成为引领“韩式人工智能产业革命”和“区域经济增长”的典范。政府综合 考虑了基础设施建设便利性、生活条件以及技术人才供应可行性等因素，最终确定了全南光州综合特区作为新产业集群的选址。
三星电子和 SK 海力士计划在此投资 800 万亿韩元，各自建设两座存储器半导体工厂，共计四座。
李总统解释了选择湖南省的原因，他说：“以龙仁和平泽为中心的现有选址已经接近极限”，并补充说：“湖南省拥有丰富的水资源，特别是丰富的新能源和可再生能源。”
政府将“3S+1F战略”作为该项措施的核心框架。“3S”代表“供给”，即创造对国产先进半导体的需求并实现供应链多元化；“协同”，即构建大型企业、中小企业以及材料、零部件和设备（小体厂）企业之间的生态系统；“安全”，即确保国家层面的安全与稳定。为支持这些措施，政府将其与“全面支持”相结合，为基础设施建设和放松管制提供一站式支持。
现有的龙仁半导体产业集群的建设也将加快推进。与原计划的投资时间表相比，建设周期将缩短约3至4年。根据原计划，SK海力士需要12年，三星电子需要7年才能建成该产业园区；然而，政府决定通过重组相关基础设施体系，并采取两家公司生产线同步建设的方式，加快项目竣工日期。
政府也在率先及时供应电力和水等基础设施，这些基础设施一直被认为是长期存在的问题。
首先，为解决龙仁市电力短缺问题，将大幅提升现有输电线路的输电能力，并加快新建线路的地下化改造，以提高公众接受度。该计划旨在利用集中在江原道东海岸和忠清南道西海岸的大型能源资源。对于新成立的西南地区，将加快电力连接线路的建设，并通过连接该地区丰富的可再生能源和核能资源来供电。
保障水资源的具体措施也已最终确定。对于龙仁工业园区，综合供水项目将提前完工，短期内将大幅提高水资源再利用率。首尔都市圈的主要水源，如昭阳江水库、华川水库和忠州水库，将作为供水基地。对于西南工业园区，计划加快输水管道建设，并通过调动附近多功能水坝和其他水源，确保工业用水的稳定供应。
在当天举行的新闻发布会上，韩国水资源公社（K-water）社长尹锡大宣布：“除了目前由K-water独家提供的供水量外，通过调整供水系统、回收废水以及与其他机构协商，不会对计划供水造成任何中断。”他还补充道：“K-water将与气候能源部协商，全面负责西南地区的供水问题。”
为促进区域均衡发展，政府正在庆尚道和忠清道建立专门的半导体产业中心。包括釜山和龟尾在内的岭南地区（东南地区和大庆地区）将依托其现有的半导体产业基础设施，重点打造成为“材料、零部件和设备（小茂场）创新中心”。
忠清地区正转型成为半导体后端加工（封装）技术发展的中心。政府将在忠清地区投资81万亿韩元，大力推进封装专用晶圆厂的建设，其中包括人工智能时代的关键组件——高带宽存储器（HBM）。
在建立这些全国性硬件中心的同时，政府正投入大量研发力量，致力于下一代存储器和人工智能半导体技术的开发。政府选定的关键未来技术包括：内存内处理（PIM），它能为主存储器添加计算功能；模拟人脑结构的神经形态半导体；以及旨在克服微加工工艺局限性的超精细堆叠器件。
政府之所以加快步伐，力求在技术上取得领先地位，是因为下一代存储器市场正经历爆炸式增长。据全球市场研究公司预测，下一代存储器市场规模将从2025年的1610亿美元快速增长至2032年的4987亿美元。
政府计划同时推进节能型终端人工智能半导体、高性能人工智能服务器半导体和国防半导体（一项核心安全技术）的研发，从而在未来的半导体领域占据主导地位，并在市场上抢占先机。
（来源：内容来自半导体行业观察综合）
