行业速递丨赛昉达成战略合作、玄铁内核赋能智能音箱、RISC-V+AI大赛启动

PART 01

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赛昉科技与希奥端计算达成合作

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6月29日，RISC-V架构IP与解决方案引领者赛昉科技与云计算领域CPU芯片及解决方案提供商希奥端正式宣布达成战略合作。希奥端将采用赛昉科技自主研发的RISC-V CPU IP——Dubhe-100（昉·天枢-100），开发面向智能边缘的新一代服务器CPU。

赛昉科技此次提供的Dubhe-100是一款面向未来算力基础设施的服务器级处理器核。该产品不仅在标准性能上表现卓越，更具备先进的安全防护、加密扩展以及高效的中断处理能力，能够完美支撑当前服务器产品对高吞吐和高安全性的严苛要求。

针对服务器的特定应用场景，赛昉科技与希奥端开展深度协同优化。赛昉科技凭借在RISC-V领域的深厚技术积累，能够根据希奥端的实际业务需求进行精细化定制与微架构调优，大幅缩短芯片设计周期、降低集成风险。

在本合作中，赛昉科技为希奥端提供了数据处理与算力精度的定制化支持，显著增强了服务器CPU在AI推理任务中的整体计算效率。

PART 02

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PINE64推出基于RISC-V处理器

PineVoice智能音箱

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近日，开源硬件制造商PINE64宣布推出PineVoice智能音箱。

这一产品集成双麦克风阵列，提供音量控制和硬件麦克风静音按钮，目前售价为49.99美元，可选配14.99美元的Zigbee加密狗配件。

PineVoice基于博流智能 (Bouffalo Lab) 无线多模网关芯片BL606P，集成一颗玄铁C906内核和一颗玄铁E907内核，拥有788KB SRAM和32MiB pSRAM内存、16MiB闪存，支持Wi-Fi (802.11 b/g/n) 和蓝牙5.X。

其具备本地唤醒词检测功能，默认固件支持Wyoming Satellite远程语音卫星项目。

PART 03

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芯来科技&Lauterbach完成

RISC-V Data Trace解决方案

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德国Höhenkirchen / 中国上海——2026年6月25日，高性能、低功耗、安全RISC-V CPU IP提供商芯来科技(Nuclei System Technology)与全球领先的嵌入式开发工具厂商Lauterbach GmbH正式宣布，双方已成功完成RISC-V Data Trace功能的联合调试验证。

此举代表芯来科技成为首家实现RISC-V Data Trace功能的CPU IP供应商，有效解决了RISC-V生态在高级调试追踪能力方面的缺失，为复杂嵌入式系统的开发与验证奠定了坚实的技术基础。

PART 04

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中国移动推出

AI-eSIM“1+3+9”服务体系

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6月23日，由全球新一代信息通信技术合作组织GTI（TD-LTE全球发展倡议）主办的第45次研讨会在上海举行。作为GTI工作组成员单位，中国移动旗下芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）代表出席会议。

面向AI终端发展浪潮，中国移动创新推出AI-eSIM“1+3+9”多生态智能服务体系，以1个芯片为入口、3大引擎为驱动、赋能9类场景，构建以Token为中心的全新生态。在芯片层面，AI-eSIM芯片实现安全、低功耗、灵活、创新四大突破。安全方面，基于全栈国产RISC-V架构，通过EAL4+/5+、国密、银联认证，赋予终端硬件级唯一身份ID；尺寸功耗方面，晶圆级封装面积小于1mm2，可嵌入到通信芯片、模组、方案板等形态，覆盖全品类智能硬件；灵活方面，支持码号远程下发与模型智能路由；创新方面，首创“运营商码号即大模型账号”，实现大模型接入即鉴权。

PART 05

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MWC26上海芯翼科技

布局AI语音物联网应用

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6月24-26日，2026年上海世界移动通信大会（MWC26上海）在上海如期举办。面对物联网终端向智能化、全域化、高集成演进的趋势，芯翼信息科技正以其全栈式蜂窝物联网产品矩阵为基础，持续将技术能力转化为可落地的应用价值。

在语音类应用方面，芯翼信息科技的Cat.1系列芯片平台已成熟应用于AI互动玩具。基于芯翼信息科技自研RISC-V架构芯片，结合云端大模型，终端即可实现自然对话与情感交互。此外，芯翼信息科技正在研发PoC对讲机方案，针对保安、工程施工等嘈杂环境，提供关键词唤醒、语音降噪及背景音过滤功能，并计划将通信能力与AI技术深度融合，解决一线作业中沟通低效，响应滞后等问题。

PART 06

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RISC-V+AI挑战赛HICOOL开启

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近日，国内首个聚焦RISC-V与AI融合创新的专项赛事——HICOOL 2026全球创业大赛集成电路前沿技术：RISC-V+AI协同创新挑战赛正式启动招募，这也是首个全程落地北京经济技术开发区（简称北京经开区，又称北京亦庄）的HICOOL专项赛事，包括集训、复赛、决赛、颁奖和落地孵化等环节。

赛事紧扣北京经开区集成电路、RISC-V与人工智能“三位一体”产业格局，设置“AI驱动RISC-V芯片设计创新”、“RISC-V算力底座与CLI创新”、“RISC-V+AI场景创新与示范应用”、“OPC超级个体与轻量化AI创新”四大赛道，面向高校科研团队、硬科技研发团队、软件与智能体创新团队及OPC超级个体等广泛招募，旨在挖掘硬科技领域的高潜项目，推动前沿技术成果转化落地。

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来源：综合整理

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