甬矽电子103亿元高端IC封测扩产项目核心概况
甬矽电子发布公告，拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，项目落地于中意宁波生态园，公司已与园区相关单位签署投资协议，资金将根据建设进度分阶段投入。
项目建设内容与产品线
依托现有技术、产能基础，引进高端技术与专业生产人才，搭建匹配长期战略的研发平台、先进封测产线
主力产品线：BUMP、2.5D、FC 类、WB 类先进封装产品
业务侧重：深化晶圆级先进封装布局，覆盖前沿异构封装产业化
本次扩产核心源于行业机遇，当前国内高端芯片市场需求供不应求，高端封测国产替代进程加速。作为国内中高端先进封装核心供应商，公司将依托现有技术与生产基础，引进高精尖技术与专业人才，搭建高端研发平台与先进产线，重点布局BUMP、2.5D、FC类、WB类等前沿先进封装工艺，深耕晶圆级先进封装领域，推动前沿技术产业化落地。
该项目具备企业与产业双重价值，既能完善公司高端芯片研发、检测及量产能力，扩大产能与市场占有率，培育全新业绩增长点，也能有效提升国内先进封装国产化水平，夯实芯片产业链供应链稳定性。
数据显示，2025年末甬矽电子总资产325.48亿元、净资产115.15亿元，当年实现营收4.75亿元、净利润1.13亿元。中意宁波生态园控股集团为公司持股4.54%的股东，双方存在租赁业务往来，本次投资不构成关联交易。此外，项目建设周期长，土地获取、审批进度及行业周期等或带来不确定性。
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