存储赛道IPO热潮持续,英韧科技、时创意等厂商有新进展!

全球半导体观察 2026-06-30 14:39

6月29日,上交所官网显示,英韧科技股份有限公司(简称:英韧科技)科创板IPO申请获受理,本次IPO保荐机构为国泰海通证券,公司拟募集资金总额32.33亿元。


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资料显示,英韧科技成立于2017年6月,是一家Fabless存储芯片设计厂商。公司由前Marvell全球CTO吴子宁创立,公司主营数据存储主控芯片、固态硬盘及全套存储系统解决方案,实现核心芯片自研、产品方案自主落地的全栈技术布局。


根据招股申报材料显示,公司产品全面覆盖SATA、PCIe 4.0、PCIe 5.0等主流高速接口规格,同时布局前沿CXL互联芯片技术,产品广泛应用于AI数据中心、企业级高端存储、工业控制、高端消费电子等核心场景,是国内少数实现企业级高端SSD主控芯片稳定量产、批量供货的本土厂商。


上市申报文件披露,本次32.33亿元募集资金,将重点投向PCIe 5.0、下一代PCIe 6.0高端存储主控芯片研发、AI智能存储控制器技术开发等核心技术攻关项目,同时搭建升级企业级SSD产品研发与量产测试平台,持续补齐AI算力时代高带宽、高可靠存储芯片技术短板,完善高端企业级存储产品矩阵。


股权融资信息显示,成立以来英韧科技先后引入多家产业及财务投资机构,其中包含国家集成电路产业投资基金二期、武岳峰资本、上海科创投、联通中金等知名产业资本。


2026年以来国内存储芯片赛道IPO热潮持续升温,多家头部厂商密集推进上市进程。除英韧科技外,近期长鑫科技、时创意等厂商IPO也相继获得进展。


6月12日,证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。


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根据招股书,长鑫科技预计2026年1-6月营业收入1100亿至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;净利润660亿至750亿元,归属于母公司所有者的净利润500亿至570亿元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿至580亿元。


6月25日晚间,深交所官网披露最新审核动态,深圳市时创意电子股份有限公司创业板首次公开发行股票申请正式获得受理。


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本次IPO时创意拟募资18.42亿元。其中6.42亿元用于半导体存储器扩产项目,6亿元用于研发中心扩建项目,剩余6亿元用于补充流动资金。


整体来看,AI算力爆发带动存储需求持续攀升,叠加国产替代加速,国内存储产业链正迎来集中上市窗口期。从芯片设计、晶圆制造到终端模组,国内厂商有望借力资本市场加速自身发展。



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