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全球300mm存储器产能预计也将增长，到2026年达到每月410万片晶圆，到2027年达到每月420万片晶圆。
据SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望》报告显示，全球存储器领域300mm晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元大关，增长29%至520亿美元，并在2027年再增长11%至570亿美元。这一增长反映了人工智能驱动的对先进存储器的持续需求，以及人工智能基础设施、数据中心和下一代计算系统投资的不断增长。
展望未来，预计2024年至2029年全球300mm晶圆厂设备在存储器领域的支出将以19%的复合年增长率增长。全球300mm存储器产能预计也将增长，到2026年达到每月410万片晶圆，到2027年达到每月420万片晶圆。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对高带宽存储器和其他先进存储器技术的强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资重点。随着人工智能基础设施的扩展，存储器制造商正在加快产能和技术迁移方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。”
SEMI发布的2026年第二季度300mm晶圆厂展望报告预测，在领先的云服务提供商持续增加资本支出计划以及对人工智能加速器的强劲需求的推动下，存储器领域300mm晶圆厂设备的支出将有所增加。受GPU和其他人工智能加速器对HBM和DDR5的强劲需求的支撑，DRAM设备的支出预计将在2026年增长29%，达到370亿美元。此外，受人工智能部署带来的数据存储需求增长的推动，3D NAND设备的支出预计也将在2026年增长28%，达到140亿美元。
对先进工艺节点DRAM和更高层数3D NAND的持续投资支撑了更强劲的内存容量前景，SEMI发布的2026年第二季度300mm晶圆厂展望报告已上调了这一预期。然而，技术迁移和工艺复杂性，包括先进工艺节点DRAM、HBM和更高层数NAND的过渡，仍然抑制了有效产能的增长。
此前，SEMI报告2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年的强劲开局反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，创纪录的第一季度销售额凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。”
全球半导体市场规模今年或超10万亿元
世界半导体贸易统计组织近期发布预测称，受AI热潮拉动，2026年全球半导体市场规模将超1.5万亿美元，创历史新高。半导体行业正围绕AI需求加速重构。
在存储芯片市场，行业研究机构的报告显示，今年第一季度主要品类“动态随机存取存储器”，也就是DRAM的市场营收规模达970亿美元，同比增长260%，创历史新高。其中三星电子占据约38%市场份额，位居第一；SK海力士和美光科技位列其后。据了解，三星电子已连续两个季度位居DRAM市场首位。
逻辑芯片是半导体市场的另一大品类，涵盖CPU、GPU、AI加速器等各类用于执行逻辑运算的芯片。在AI加速器与数据中心赛道，英伟达凭借GPU主导训练市场。博通与美满科技在专业集成电路ASIC定制推理芯片领域占据主导地位。而在通用计算领域，英特尔在服务器CPU市场仍具有传统优势，但面临AI算力需求向GPU和ASIC转移的挑战。
世界半导体贸易统计组织本月初发布的报告预测，今年全球半导体市场规模将较2025年增长近90%，达到1.51万亿美元，约合人民币10.2万亿元，2027年将进一步增长26.6%，市场规模升至1.914万亿美元，约合人民币13万亿元。
晶盛机电：8.61亿元募资拟投向半导体设备精密零部件等项目
最近，晶盛机电公告，公司拟将12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目的募集资金投资金额调整为1.78亿元，并将该项目剩余募集资金及已终止项目“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金共计8.6141亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目为研发项目，计划总投资7.50亿元，拟建设涵盖半导体12英寸集成电路大硅片长晶、滚磨、截断、切片、倒角、研磨、减薄、抛光工序的设备测试线。截至2025年12月31日，已投入资金8597.14万元，主要为洁净室装修及设备投入。本次投资额度调整，是基于国内半导体产业链发展的实际情况做出的审慎决策，通过国产化的技术创新，在不改变项目预期效果的同时，大幅节省项目投入成本。
高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目预计总投资2.0610亿元，由全资子公司浙江晶诚新材料有限公司实施，本项目将购置一批先进的生产、检测及配套设备（包括CNC机加工设备、烧结炉、氧化炉、CVD炉以及配套的清洗烘干设备和三坐标检测设备等），形成年产碳化硅外延炉石墨腔体及配套耗材、硅外延炉石墨基座、碳化硅氧化炉专用炉管、刻蚀设备专用刻蚀环共计2.035万套/件。
